O que é Teste de Placa Vazia (BBT)

O que é Teste de Placa Vazia (BBT)

Teste de Placa Bruta (BBT) é um processo essencial na indústria de placas de circuito impresso (PCI) que envolve testar PCIs não populadas em busca de curtos e aberturas. Durante este teste, a PCI é examinada quanto a conexões não intencionais entre pontos que não deveriam estar conectados, conhecidas como curtos, bem como conexões ausentes entre pontos que deveriam estar conectados, conhecidas como aberturas. O objetivo principal do Teste de Placa Bruta é garantir a qualidade e funcionalidade da PCI antes que os componentes sejam adicionados.

Em produção de alto volume, um suporte ou adaptador de agulha rígido é comumente usado para estabelecer contato com as terras de cobre na placa. No entanto, devido ao custo fixo significativo associado a esses suportes, eles geralmente são economicamente viáveis apenas para produção de alto volume ou de alto valor.

Para produção de pequeno ou médio volume, testers de sonda voadora são frequentemente utilizados. Esses testers utilizam sondas de teste que são movidas sobre a placa por um acionamento XY para fazer contato com as terras de cobre. Este método oferece flexibilidade e custo-benefício para lotes de produção de menor volume.

O sistema de Fabricação Assistida por Computador (CAM) desempenha um papel crucial no processo BBT. Ele instrui o testador elétrico a aplicar voltagem em cada ponto de contato conforme necessário e verifica se essa voltagem aparece apenas nos pontos de contato apropriados. Isso garante que as conexões elétricas na PCB estejam funcionando corretamente.