O que está Ativando
Ativação é um processo utilizado na indústria de PCB para formar uma camada lisa e de cobertura total de tinta condutora no interior de todos os orifícios passantes perfurados em uma placa de circuito impresso. O objetivo deste processo é garantir que cada parede do orifício seja revestida com tinta para suportar uma eletrodeposição confiável de orifícios passantes. O processo de ativação envolve preencher todos os orifícios com tinta condutora e, em seguida, remover o excesso de tinta usando uma espátula. O excesso de tinta pode ser empurrado para áreas da placa que mostram luz através dos orifícios ou onde as paredes de orifícios de grande diâmetro parecem não ter sido totalmente cobertas. Este processo deve ser repetido para cada camada da PCB, incluindo vias cegas ou enterradas. O termo “ativação da parede do orifício” refere-se especificamente ao processo de ativação das paredes do orifício em uma PCB.
Perguntas Frequentes
Qual é o tamanho máximo do orifício para PCB
A seleção do tamanho do furo para PCB não é restrita a uma faixa específica, no entanto, existem tamanhos padrão de furos de perfuração disponíveis para ajudar na sua tomada de decisão. Optar por um tamanho de furo dentro da faixa de 5 mil (0,13 mm) a 20 mil (0,51 mm) deve ser adequado para o seu projeto e pode ser acomodado pela sua CM. É importante notar que tamanhos menores podem acarretar custos adicionais.
Quais são os passos na PCB
O Processo de Fabricação de PCB envolve várias etapas. Após obter o Diagrama de Filme da Placa de Circuito, a primeira etapa é imprimir o design do arquivo no filme. As próximas etapas são o padronamento ou gravação e a fotoengraving.
Qual é o princípio de funcionamento da PCB
A PCB opera utilizando um material isolante na placa para isolar a camada condutora da folha de cobre superficial, permitindo que a corrente flua por caminhos predeterminados em diferentes componentes.
Qual é o Processo de Fabricação de PCB de 4 Camadas
O processo de fabricação de PCB de 4 camadas envolve criar uma placa de circuito impresso com quatro camadas de fibra de vidro. Essas camadas consistem na camada superior, camada inferior, VCC e GND, e são conectadas usando uma combinação de furos passantes, furos enterrados e furos cegos. Em comparação com placas de dupla face, PCBs de 4 camadas geralmente possuem um número maior de furos enterrados e cegos.
Quais são as 3 fases principais na criação de um PCB
O desenvolvimento de PCB envolve três fases principais que são cruciais para levar um projeto de placa de circuito desde a concepção até a produção. Essas fases são comumente conhecidas como design, fabricação e teste.
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