O que é Bottom SMD Pad
As almofadas SMD inferiores são as pistas condutoras ou pads localizados na parte inferior de um componente SMD, normalmente um CI. Essas pads são especificamente projetadas para instalação em uma placa de circuito que foi planejada e projetada para ter pads correspondentes para instalação por solda do componente. As pads SMD inferiores são retangulares ou quadradas e geralmente de cor prateada. Elas são visíveis quando o componente IC é virado. Na PCB, haverá pads de cor dourada do mesmo tamanho e forma que o terminal na parte inferior do chip IC. Essas pads são banhadas a ouro.
Ao contrário dos componentes de through-hole que possuem pinos passando pela PCB, componentes SMD, incluindo aqueles com pads SMD na parte inferior, geralmente não são soldados manualmente. Em vez disso, pasta de solda é aplicada aos pads na PCB, e um sistema robótico de montagem posiciona os componentes sobre a pasta pegajosa. A montagem é então submetida a um processo de refluxo, onde a pasta de solda derrete e solidifica, criando uma conexão elétrica confiável entre o componente e a PCB.
A presença de pads SMD na parte inferior é particularmente importante para componentes que pertencem a um grupo chamado componentes de terminação inferior (BTCs). Esses componentes também podem ter pinos condutores tradicionais, como pinos do tipo gullwing, além do terminal inferior. Alguns ICs BTC, como pacotes QFN (quad flatpack sem pinos), podem não ter pinos algum.
Ao soldar em um pad que serve como conexão de terra, é crucial considerar a dissipação de calor. O pad de terra na parte inferior do componente pode ajudar a dissipar o calor de forma mais eficaz do que depender apenas do ar quente aplicado por cima. Além disso, pode haver furos de vias que atravessam a PCB até a parte de trás, os quais podem absorver a pasta de solda derretida destinada ao componente. Portanto, ao soldar pads SMD na parte inferior, deve-se ter cuidado para aquecer a PCB por trás sem derreter prematuramente a pasta de solda.