O que é a Matriz de Esferas (BGA)

Em resumo, BGA e LGA são ambos tipos de tecnologias de embalagem eletrônica utilizadas principalmente para montar componentes em uma placa de circuito impresso. No entanto, há uma distinção em suas conexões elétricas. LGA depende de pinos ou contatos, enquanto BGA utiliza pequenas bolas de solda.

Ele funciona utilizando uma grade de bolas de solda ou pinos para facilitar a transmissão de sinais elétricos da placa de circuito integrado. Ao contrário do PGA, que emprega pinos, o BGA utiliza bolas de solda que são posicionadas na placa de circuito impresso (PCI). A PCI, por meio do uso de fios impressos condutores, fornece suporte e conectividade para componentes eletrônicos.

O pacote de matriz de esferas (BGA) vem em vários tamanhos, variando de 17mm x 17mm a 35mm x 35mm. Oferece espaçamentos de esferas de 0,8mm e 1,0mm, resultando em contagens de esferas que variam de 208 a 976 esferas. Além disso, pacotes PBGA estão disponíveis em designs de substrato de 2 e 4 camadas.

Os componentes BGA são um tipo específico de componentes que são altamente sensíveis à umidade e temperatura. Portanto, é crucial armazená-los em um ambiente seco com uma temperatura constante. Além disso, os operadores devem seguir rigorosamente o processo de tecnologia de operação para evitar qualquer impacto negativo nos componentes antes da montagem.

FPGA, abreviação de matriz de portas programável em campo, é um circuito integrado que pode ser personalizado por um designer após sua fabricação. Por outro lado, BGA, que significa matriz de esferas de solda, é um sistema de embalagem para circuitos integrados que utiliza uma matriz de esferas de solda para conectar o substrato aos pinos da embalagem.

Em pacotes BGA, um substrato orgânico é utilizado em vez de uma moldura de pinos. O substrato é tipicamente composto de bismaleimida triazina ou poliimida. O chip é posicionado sobre o substrato, enquanto bolas de solda localizadas na parte inferior do substrato estabelecem conexões com a placa de circuito.

Como em todos os pacotes BGA, os pacotes FBGA utilizam bolas de solda dispostas em uma grade ou matriz na parte inferior do corpo do pacote para conexão elétrica externa. No entanto, o pacote FBGA se diferencia por ser de tamanho quase do chip, apresentando um corpo menor e mais fino em comparação com o pacote BGA padrão.

Depois que todo o excesso de solda for eliminado, é possível refazer a solda do BGA. Refazer a solda envolve usar uma máscara para colocar novas esferas de solda no BGA. Após remover o excesso de solda e refazer a solda do BGA, os componentes e a placa de circuito impresso podem ser re-soldados e recolados.

BGA é mais caro que QFP devido ao maior custo da placa de laminado e da resina associados ao substrato que carrega os componentes. O BGA usa resina BT, cerâmica e suportes de resina de poliimida, que são mais caros, enquanto o QFP usa resina de moldagem de plástico e moldes de metal, que são mais baratos.

Eletrônicos LGA (Land Grid Array) são semelhantes aos BGAs, mas diferem no fato de que as peças LGA não possuem bolas de solda como terminais. Em vez disso, elas têm uma superfície plana com pads. Os LGAs são comumente usados como uma interface física para microprocessadores e podem ser conectados ao dispositivo por meio de um soquete LGA ou soldando-o diretamente na PCB.