O que é Beam Lead

O que é Beam Lead

A ponta de feixe é uma tecnologia usada na fabricação de dispositivos semicondutores, particularmente circuitos integrados. Envolve a deposição direta de um feixe de metal na superfície de um dado semicondutor durante o ciclo de processamento da pastilha. Este feixe se estende a partir da borda do chip e pode ser ligado diretamente a pads de interconexão no substrato do circuito, eliminando a necessidade de conexões de fios individuais. Este método, conhecido como soldagem por flip-chip, oferece um processo de montagem mais eficiente e automatizado para chips semicondutores em substratos maiores.

O desenvolvimento da tecnologia de condução por feixe pode ser atribuído a M.P. Lepselter no início dos anos 1960. Lepselter foi pioneiro nas técnicas de fabricação para criar padrões de ouro autoportantes, conhecidos como “feixes”, em uma base fina de filme Ti-Pt Au. Esses feixes não apenas funcionam como condutores elétricos, mas também fornecem suporte estrutural para os dispositivos. Ao remover o excesso de material semicondutor sob os feixes, dispositivos individuais são separados, deixando-os com conduções por feixe autoportantes ou pequenos chips internos que se estendem além do material semicondutor.

A tecnologia de condução por feixe ganhou reconhecimento por sua confiabilidade em transistores de comutação de silício de alta frequência e circuitos integrados de ultra alta velocidade usados em telecomunicações e sistemas de mísseis. Ela também encontrou aplicações na produção de diodos Schottky e contatos, bem como em processos como gravação por plasma e eletroformação de precisão.