O que é Blind Via

O que é Blind Via

Uma via cega é um tipo específico de conexão usada para ligar uma camada externa de uma PCB com uma ou mais camadas internas, sem atravessar toda a placa. Diferentemente das vias passantes que penetram toda a PCB, as vias cegas são visíveis apenas de um lado, daí o termo “cega”. Essas vias são comumente empregadas em projetos de PCB multicamadas onde há necessidade de estabelecer conexões entre camadas não adjacentes.

Vias cegas são criadas perfurando buracos que conectam a(s) camada(s) externa(s) à(s) camada(s) interna(s), e elas são definidas como um arquivo de perfuração separado. As especificações para vias cegas podem variar dependendo dos requisitos específicos do projeto da PCB e do fabricante. No entanto, o contexto fornecido apresenta alguns exemplos de vias cegas, como vias cegas mecânicas e vias cegas a laser, juntamente com suas respectivas especificações.

Vias cegas mecânicas, por exemplo, têm uma proporção de aspecto de 1:1, o que significa que a profundidade do furo é igual ao diâmetro da broca utilizada. Os diâmetros mínimos e máximos de broca para vias cegas mecânicas são 200µm e 300µm, respectivamente. O tamanho da pad da via é de 400µm, e o tamanho mínimo do anel de anel é de 100µm.

Por outro lado, as vias cegas a laser também possuem uma proporção de aspecto de 1:1, com diâmetro mínimo e máximo de broca de 100µm. O tamanho da pad da via a laser é de 280µm, e o tamanho mínimo do anel de anel é de 90µm.

Vias cegas são distintas de vias enterradas, que são usadas para conectar múltiplas camadas internas sem qualquer conexão com as camadas externas. Além disso, existem outros tipos de vias utilizados na fabricação de PCBs, como vias empilhadas e microvias, cada uma atendendo a propósitos específicos.