O que é Build-up

O que é Build-up

Na indústria de PCB, “Build-up” refere-se à sequência ou ordem específica na qual as camadas de cobre de uma placa de circuito impresso (PCB) são definidas pelo designer. Essa sequência determina o arranjo e a configuração das camadas de cobre na pilha de PCB, o que é crucial para garantir uma conectividade elétrica adequada e a funcionalidade da PCB.

O processo de build-up envolve várias considerações. Primeiramente, o número de camadas é determinado, o que se refere ao número de camadas de cobre na PCB. Um número maior de camadas implica um build-up mais complexo. Em segundo lugar, a seleção de materiais pré-impregnados e de núcleo apropriados é crucial. Esses materiais, que são materiais dielétricos, separam as camadas de cobre e podem variar com base nos requisitos específicos do projeto da PCB. Além disso, o build-up inclui a especificação da espessura das camadas de cobre, tanto nas camadas externas quanto nas internas da PCB. Essa informação é essencial para alcançar a condutividade e o desempenho desejados da PCB. O build-up também leva em consideração fatores como manufacturabilidade, requisitos da classe IPC, o uso de tecnologia de alta densidade de interconexão (HDI), razões de aspecto de vias, impedância de controle e acabamentos de superfície.