O que é o Built-In Self-Test (BIST)

O que é o Built-In Self-Test (BIST)

O Auto-teste Embutido (BIST) é um mecanismo ou sistema que permite que dispositivos e sistemas eletrônicos realizem auto-testes e verificação de sua funcionalidade interna. Ele foi projetado especificamente para facilitar testes eficientes e econômicos de ICs durante a fabricação.

BIST reduz a dependência de equipamentos de teste automatizado externo (ATE) ao incorporar recursos adicionais de hardware e software diretamente nos ICs. Isso permite que os ICs testem sua própria operação, tanto funcional quanto parametrizadamente, usando seus circuitos internos. Ao realizar autotestes, os ICs podem verificar sua funcionalidade, identificar quaisquer falhas ou defeitos potenciais e garantir um desempenho confiável.

O BIST é considerado uma técnica de Design-for-Testability (DFT), pois melhora a facilidade, velocidade, eficiência e custo-efetividade dos testes elétricos para chips. Pode ser implementado de várias maneiras, dependendo dos requisitos específicos do circuito e do produto. Por exemplo, no caso de DRAMs, uma abordagem comum de BIST envolve incorporar circuitos adicionais no chip para geração de padrões, temporização, seleção de modo e testes de diagnóstico.

O desenvolvimento de técnicas de BIST tem sido impulsionado pelos custos crescentes dos testes ATE e pela complexidade crescente dos circuitos integrados. À medida que os dispositivos se tornam mais complexos, com blocos funcionais diversos construídos em diferentes tecnologias, o BIST oferece uma solução para testar circuitos críticos que não possuem conexões diretas aos pinos externos, como memórias embutidas usadas internamente pelos dispositivos.

Implementar o BIST oferece várias vantagens, incluindo custos de teste mais baixos ao reduzir ou eliminar a necessidade de testes elétricos externos usando ATE, maior cobertura de falhas ao incorporar estruturas de teste especiais nos chips, tempos de teste mais curtos se o BIST puder testar mais estruturas em paralelo, suporte ao cliente mais fácil e a capacidade de realizar testes fora do ambiente de teste elétrico de produção.

As possíveis desvantagens incluem área adicional de silício e requisitos de processamento de fabricação para os circuitos BIST, impacto potencial nos tempos de acesso, requisitos adicionais de pinos e tamanho do pacote para interfacear com o mundo externo, e a possibilidade de resultados incorretos do BIST se o hardware de teste no chip falhar.