O que é o Processo de Cavidade

O que é o Processo de Cavidade

O processo de cavidade é uma técnica usada para criar furos ou recortes em uma PCB que se estendem desde a camada de cobre externa até uma camada de cobre interna, sem penetrar completamente toda a placa. Este processo é empregado para reduzir a altura dos componentes ou aumentar as folgas, permitindo designs mais compactos e facilitando a montagem de componentes de alta densidade, como pacotes BGA de 0,4mm de pitch.

O processo de cavidade aborda restrições de design mecânico, limitações de espaço e necessidades de dissipação de calor em PCBs. Ao incorporar cavidades no design da PCB, a espessura total da placa pode ser reduzida quando os componentes são inseridos. Isso é particularmente benéfico para aplicações que requerem guias de onda para minimizar a perda de sinal e melhorar a velocidade de transmissão de sinais de alta frequência. Além disso, o Processo de Cavidade também pode ser usado para limitar a transmissão de sinais em áreas específicas.

O processo de cavidade envolve várias etapas, incluindo laminação com prepreg de não fluxo ou materiais adesivos de baixo Dk e baixo Df, seguidas por fresamento de controle de profundidade ou fresamento a laser de controle de profundidade. Essa técnica tem aplicações em várias indústrias, incluindo automotiva, computação de alta velocidade, aplicações RF & MW e amplificadores de potência.