O que é Limpeza de Buraco Química

O que é Limpeza de Buraco Química

A limpeza química de orifícios é um processo para limpar orifícios cegos ou vias enterradas em uma placa de circuito após o processamento a laser. Orifícios cegos são criados durante a fabricação de PCBs de alta densidade interconectada e servem como conexões entre camadas. Após a formação dos orifícios cegos, o processamento a laser é utilizado para moldá-los, resultando em uma estrutura semelhante a uma cavidade.

A limpeza química de orifícios envolve o uso de líquido químico para limpar efetivamente os orifícios cegos após o processamento a laser. No entanto, devido à pequena abertura dos orifícios cegos, pode ser desafiador para o líquido químico penetrar completamente e alcançar o fundo das paredes do orifício. Isso pode levar à formação de escória de cola que não pode ser enxaguada de forma eficaz. A presença de escória de cola nas paredes do orifício pode impactar negativamente a condutividade do processo subsequente de galvanoplastia, resultando em má condução e na produção de produtos de qualidade inferior.

Para resolver esse problema, um método proposto para a limpeza química de orifícios envolve o uso de limpeza por plasma com oxigênio fluorino, dióxido de carbono e flúor. Esse plasma reage com a escória de cola, gerando materiais voláteis que podem ser facilmente removidos. Além disso, um líquido de micro-corrosão é utilizado para limpar ainda mais os orifícios cegos. A ablação a laser é empregada para moldar os orifícios cegos com uma seção vertical que tem formato de trapézio invertido.

A limpeza química de orifícios garante uma limpeza completa dos orifícios cegos, eliminando qualquer escória de cola e facilitando a formação de uma camada uniforme durante o processo subsequente de galvanoplastia. Isso melhora a condutividade da galvanoplastia dentro dos orifícios cegos e evita a produção de PCBs de qualidade inferior.