O que é Fita de Cobre (Peso Base de Cobre)
Fólia de cobre (peso de cobre base) é a espessura ou peso inicial da camada de cobre aplicada às camadas externas e internas de uma PCB multicamadas. É medida em onças e serve como um indicador da espessura geral do cobre na camada. A folha de cobre é normalmente fornecida na forma de bobinas e é combinada com prepreg para criar uma laminação de cobre rígida ou flexível através de calor e pressão. Essa folha de cobre é então gravada para formar condutores de calor e eletricidade nas camadas condutoras da PCB.
Diferentes pesos de cobre estão disponíveis, incluindo cobre de 5oz (18μm ou 0,7mil de espessura), cobre de 1oz (35μm ou 1,4mil de espessura), cobre de 2oz (70μm ou 2,8mil de espessura), e outras opções que variam até 3oz, 4oz e 5oz. A seleção do peso de cobre adequado depende dos requisitos específicos de design e da capacidade de condução de corrente desejada na PCB.
Dois tipos comuns de folhas de cobre usadas na fabricação de PCB são Cobre Depositedo por Eletrodeposição (ED) e Cobre Enrolado Annealed (RA). O cobre ED possui uma estrutura de grão vertical e uma superfície relativamente áspera, o que pode afetar a integridade do sinal e a flexibilidade. Em contraste, o cobre RA tem uma superfície mais lisa e é bem adequado para aplicações de circuitos dinâmicos e flexíveis. Oferece vantagens para sinais de alta frequência devido à sua superfície de cobre mais suave.
As folhas de cobre usadas na fabricação de PCB geralmente são de grau eletrônico, com uma pureza de 99,7%. A espessura dessas folhas de cobre pode variar de 1/3oz/ft2 (12μm ou 0,47mil) a 2oz/ft2 (70μm ou 2,8mil). Essas folhas apresentam uma taxa de oxigênio superficial mais baixa e podem ser pré-adesivadas a vários materiais de base, como núcleo de metal, poliamida, FR-4, PTFE e cerâmica, para produzir laminados revestidos de cobre. Elas também podem ser introduzidas como camadas de folha de cobre em placas multicamadas antes do processo de prensagem.