O que é Cracking

O que é Cracking

Fissuração, no contexto do PCB, refere-se a um mecanismo de falha significativo que pode ocorrer em revestimentos conformes, juntas de solda ou laminados em uma placa de circuito impresso. Envolve o desenvolvimento de fraturas ou rachaduras no revestimento ou laminado, o que pode ter efeitos prejudiciais no desempenho e na confiabilidade do PCB.

Em revestimentos conformes, o rachamento geralmente ocorre quando a superfície lisa do revestimento se fratura em seções, deixando rachaduras visíveis que expõem a área subjacente a possíveis contaminantes. Isso pode comprometer a funcionalidade dos componentes na PCB. As causas do rachamento em revestimentos conformes podem ser atribuídas a inconsistências de temperatura durante os processos de cura ou secagem. Temperaturas de cura excessivamente altas, especialmente se o revestimento cura muito rapidamente, podem levar à cura prematura da superfície externa sem tempo suficiente para a secagem à temperatura ambiente, resultando em uma superfície rachada. Por outro lado, temperaturas muito baixas, especialmente após calor extremo, também podem induzir rachaduras.

O rachamento também pode ocorrer em juntas de solda, responsáveis por conectar componentes à PCB. O rachamento de juntas de solda é relativamente incomum, mas pode acontecer devido a fatores como má concepção, soldabilidade inadequada, movimento repetido durante o processamento ou expansão térmica. Essas rachaduras podem levar a problemas de conectividade elétrica e falhas potenciais.

Além disso, o rachamento pode ser observado nas laminados de uma PCB, especialmente quando materiais sem chumbo são utilizados. Alguns materiais base usados em PCBs podem ser frágeis, levando ao rachamento do epóxi no laminado. Isso pode resultar na elevação de pads em pacotes BGA, onde os pads usados para conectar o pacote BGA à PCB se soltam. O rachamento também pode ocorrer durante a flexão de placas ou testes de queda, particularmente com certos laminados. Flexão refere-se à curvatura ou flexão da PCB, que pode acontecer durante o uso normal ou quando submetida a estresse mecânico. Testes de queda envolvem deixar cair intencionalmente a PCB para simular o impacto que ela pode sofrer durante o transporte ou manuseio. A presença de rachaduras durante esses testes sugere que os laminados usados nas PCBs podem ser propensos a rachaduras sob estresse mecânico.