O que é Deswetting

O que é Deswetting

O de-wetting é um fenômeno onde a pasta de solda derretida inicialmente cobre uma superfície, mas depois recua, resultando em globos de solda de forma irregular separados por áreas cobertas com uma fina película de solda. Essa ocorrência é considerada indesejável, pois pode levar a problemas com a qualidade da solda e a confiabilidade da junta de solda.

Vários fatores podem contribuir para o de-wetting. Estes incluem poluição da metalização básica, separação da metalização básica e parâmetros de soldagem inadequados, como temperatura. Além disso, mudanças na superfície do pino, como dobra, também podem afetar as propriedades de molhamento e contribuir para o de-wetting.

O de-wetting pode se manifestar em vários cenários, como nas áreas de contato de componentes após um teste de molhamento, nos pinos de componentes para montagem em orifício passante ou na área de contato superior de um multi-chip de cerâmica (CMC) após soldagem por onda. Em todos os casos, a presença de de-wetting indica uma ligação fraca ou inexistente na interface, comprometendo a integridade da junta de solda.

Para identificar e resolver problemas de de-wetting, é necessária uma análise e investigação minuciosas. Técnicas como observação de superfície e de seção transversal usando microscópios ópticos e eletrônicos de varredura, análise de dispersão de energia de raios X (EDX), observação por raios X e análise por Transformada de Fourier no Infravermelho (FT-IR) podem ser empregadas.