O que é Desmear
Desmear é um processo na produção de PCBs que envolve a remoção de resíduos de perfuração e resina derretida por fricção dos orifícios perfurados. Após a perfuração das PCBs, resíduos do material da placa tendem a permanecer nas bordas dos orifícios, o que pode impactar negativamente a confiabilidade e o desempenho do circuito. O desmear é realizado usando vários métodos, como tratamento com permanganato ou plasma.
O desmear por plasma, por exemplo, utiliza reações químicas controladas para limpar efetivamente a resina epóxi de dentro dos orifícios perfurados, garantindo sua limpeza e promovendo um bom contato elétrico entre as interconexões e a cobre através do revestimento. Este processo é particularmente importante para manter a confiabilidade do circuito e prevenir possíveis problemas causados por conexões elétricas ruins.
Além de remover o resíduo, certos processos de desmear também podem melhorar a aderência do revestimento de resina ao micro-acinhamento da superfície. Esse micro-acinhamento melhora a capacidade do revestimento de aderir à PCB, aumentando ainda mais a qualidade e o desempenho geral da placa de circuito.