O que é E-pad
Um E-pad, abreviação de “exposed pad”, é uma grande almofada central encontrada em um componente, normalmente conectada a um plano de terra na PCB. O objetivo principal do E-pad é facilitar a dissipação de calor da PCB, permitindo a dissipação eficiente do calor gerado pelo componente.
Quando se trata de soldar o E-pad, recomenda-se usar pasta de solda em vez de técnicas de soldagem manual. Isso se deve ao tamanho e aos requisitos térmicos da almofada. Ao utilizar pasta de solda, uma conexão mais confiável e eficaz pode ser estabelecida entre o E-pad e o grande plano de cobre na PCB, garantindo uma transferência de calor ideal.