O que é Placa de Circuito Impresso de Pasta Condutiva

O que é Placa de Circuito Impresso de Pasta Condutiva

Uma placa de pasta condutora impressa é fabricada usando pasta condutora. Esta pasta especializada, tipicamente composta de cobre, é aplicada ao PCB para criar trilhas condutoras. Essas trilhas servem como caminhos para a passagem de corrente elétrica através da placa. A pasta condutora oferece várias vantagens em relação aos métodos tradicionais de criação de trilhas condutoras em PCBs.

As pastas à base de cobre, como as desenvolvidas pela Copprint, apresentam propriedades elétricas superiores às pastas de prata. Elas oferecem maior condutividade enquanto são mais econômicas. Isso as torna uma opção atraente para criar trilhas condutivas confiáveis e eficientes em PCBs.

No passado, soldar em trilhas de prata impressas era desafiador, levando ao uso de adesivos condutivos eletricamente baseados em prata (ECAs) como alternativa. No entanto, o desenvolvimento de pastas eletrocondutivas à base de cobre revolucionou a indústria. Agora é possível soldar componentes em trilhas formadas com essas pastas usando pastas de solda padrão. Essa abordagem padronizada simplifica o processo de fabricação e reduz custos.

Para garantir a compatibilidade entre a pasta eletrocondutiva e a pasta de solda, é utilizado um método de teste. Em vez de confiar apenas na inspeção visual, um método mais preciso envolve soldar pequenos chips às trilhas de cobre impressas e medir a força de cisalhamento do die necessária para desprender o chip. Pastas de solda compatíveis formarão uma ligação forte que é difícil de desprender, enquanto pastas não compatíveis não formarão uma ligação e podem ser facilmente desprendidas.

Além da impressão de placas de PCB, a pasta eletrocondutiva encontra aplicações em várias indústrias. É usada na produção de interruptores de membrana, etiquetas RFID e células fotovoltaicas. A versatilidade da pasta eletrocondutiva permite seu uso em múltiplos substratos, incluindo FR4, Papel, Vidro, PI, PET e outros.