O que é Níquel Sem Eletrodo, Paládio Sem Eletrodo, Ouro por Imersão (ENEPIG)

O que é Níquel Sem Eletrodo, Paládio Sem Eletrodo, Ouro por Imersão (ENEPIG)

O revestimento de níquel sem eletrólise, paládio sem eletrólise e ouro por imersão (ENEPIG) é uma técnica específica de acabamento de superfície que envolve a deposição de várias camadas no substrato PCB para melhorar seu desempenho e confiabilidade.

O processo ENEPIG começa com a deposição de uma camada de níquel químico, que serve como uma barreira entre o substrato e as camadas subsequentes. Essa camada de níquel oferece excelente resistência à corrosão e atua como uma base para o processo de galvanoplastia.

Em seguida, uma camada de paládio químico é depositada sobre a camada de níquel. O paládio é escolhido por sua capacidade de melhorar a soldabilidade da PCB. Ele atua como uma barreira de difusão, impedindo a formação de compostos intermetálicos entre a camada de níquel e a camada final de ouro durante a soldagem.

A camada final no processo ENEPIG é um revestimento de ouro por imersão. Essa fina camada de ouro fornece um acabamento de superfície protetor e condutor para a PCB. Ela garante boa soldabilidade e impede a oxidação das camadas de níquel e paládio subjacentes.

O ENEPIG oferece excelente resistência das juntas de solda e reduz a propagação de compostos intermetálicos, tornando-o adequado para aplicações que requerem soldagem confiável e conexão de fios com ligas sem chumbo. A presença de paládio na interface da junta melhora significativamente o desempenho das juntas de solda.

Além disso, o ENEPIG é particularmente vantajoso para substratos de PCB de embalagens de circuitos integrados, especialmente produtos SiP (System-in-Package) à base de cerâmica. Diferentemente dos processos eletrolíticos, o ENEPIG não requer linhas de alimentação, proporcionando maior flexibilidade no projeto do circuito e permitindo designs de maior densidade.

Uma vantagem notável do ENEPIG é sua imunidade a problemas de “black pad”. O uso de um processo de redução química para a galvanoplastia de paládio sobre o níquel químico elimina o risco de comprometer a camada de níquel, garantindo a integridade do acabamento.

Em termos de custo, o processo ENEPIG é mais econômico em comparação com processos de ouro por galvanoplastia ou químico. Substituir processos tradicionais pelo ENEPIG pode resultar em economias significativas no custo total do acabamento final.