O que é Níquel Sem Eletrodo com Imersão Ouro (ENIG)
O níquel sem eletrodo com ouro por imersão (ENIG) é um acabamento de superfície metálica de dupla camada amplamente utilizado na indústria de PCB. Envolve a aplicação de uma fina camada de ouro sobre uma camada de níquel. O processo começa com a galvanização de uma camada de níquel sobre as pads de cobre do PCB usando um processo sem eletrodo, que é uma reação química controlada. Em seguida, o PCB revestido de níquel é imerso em uma solução de ouro para depositar uma camada de ouro sobre a camada de níquel.
ENIG oferece excelente soldabilidade, garantindo conexões de solda confiáveis durante o processo de montagem. Em segundo lugar, cria uma superfície plana e lisa, tornando-se adequada para componentes de pitch fino e tecnologia de montagem de superfície. Além disso, o ENIG oferece boa resistência à corrosão e é compatível com vários métodos de ligação, incluindo ligação por fio e ligação de fio de alumínio.
A aplicação do ENIG requer uma gestão de qualidade cuidadosa para evitar problemas como o “Black Pad”. Black Pad refere-se ao acúmulo de fósforo entre as camadas de ouro e níquel, o que pode levar a superfícies fraturadas e conexões defeituosas. Para garantir a qualidade das placas de circuito impresso ENIG, testes e inspeções rigorosos são necessários em cada etapa da fabricação e montagem da PCB.