O que é Cobre Extrano

O que é Cobre Extrano

O cobre extraneous é a presença de cobre indesejado na base após a etapa de processamento químico. É considerado um defeito que pode impactar negativamente a funcionalidade e o desempenho da PCB.

Este problema geralmente ocorre durante o processo de gravação, onde o objetivo é remover seletivamente o cobre de áreas específicas para criar o circuito desejado. No entanto, o cobre extraneous ocorre quando o cobre permanece em áreas onde deveria ter sido removido ou quando o fotoresist, um material sensível à luz usado para proteger certas áreas do cobre durante a gravação, permanece na superfície do cobre.

A causa raiz do cobre extraneous é frequentemente atribuída a um fenômeno conhecido como bloqueio de resist. O bloqueio de resist refere-se à aderência do fotoresist à superfície do cobre, impedindo sua remoção completa durante o processo de gravação. Vários fatores podem contribuir para o bloqueio de resist e a subsequente ocorrência de cobre extraneous.

Uma causa possível é o uso de temperaturas excessivas na laminação do resist. Temperaturas elevadas durante o processo de laminação podem levar à cura térmica do fotoresist, dificultando seu desenvolvimento limpo e resultando na presença de cobre extraneous.

A oxidação dos painéis antes da laminação do resist é outro fator que pode contribuir para o cobre extraneous. Se os painéis forem oxidados antes do processo de laminação, isso pode levar ao bloqueio de resist e à ocorrência subsequente de cobre extraneous.

Problemas com laminação úmida ou seca também podem contribuir para a presença de cobre extraneous. Na laminação úmida, onde uma camada fina de água é aplicada na superfície do cobre antes da laminação do resist, é crucial usar resist que sejam compatíveis com laminação úmida e seguir estritamente o tempo de retenção e suas condições para evitar o bloqueio de resist e o excesso de cobre. Da mesma forma, na laminação seca, se o tempo de retenção pós-laminação for muito longo ou se a temperatura e a umidade forem muito altas, isso pode favorecer a oxidação do cobre, levando ao cobre extraneous.

A exposição da superfície do cobre aos vapores de ácido clorídrico durante o processo de gravação também pode causar o bloqueio de resist e resultar na presença de cobre extraneous, mesmo que os tempos e condições de retenção pós-laminação estejam normais.

Outros fatores que podem contribuir para o cobre extraneous incluem aplicação de pressão excessiva ou uso de temperaturas elevadas durante a laminação, rugosidade superficial excessiva (topografia) da superfície do cobre causada por limpeza química agressiva ou esfregamento, e a presença de resíduos de revelador ou resist não exposto na superfície do cobre devido a enxágue insuficiente ou controle inadequado da solução de revelação.

Para minimizar a ocorrência de cobre extraneous, é crucial garantir o controle adequado do processo e seguir as melhores práticas na fabricação de PCB. Isso inclui manuseio cuidadoso, preparação da superfície, laminação diligente do resist, tempos mínimos de retenção entre etapas do processo e controle meticuloso de todos os processos associados à exposição e desenvolvimento do resist.