O que é Flip Chip

Vínculo de Fio vs. Flip Chip: No método de vínculo de fio, o die é posicionado voltado para cima e conectado ao pacote usando fios. Por outro lado, o flip chip é posicionado voltado para baixo e normalmente conectado usando bumpers de solda, semelhantes aos maiores usados para fixar pacotes BGA na placa de circuito impresso.

A configuração recomendada para flip chip é a posição alta, especialmente para terrenos mais lentos, mais apertados e mais técnicos. Ao ter um ângulo de tubo de direção e tubo de sela mais relaxados, a bicicleta ganha mais estabilidade em velocidades mais altas e proporciona maior confiança em terrenos mais íngremes. Isso é alcançado posicionando a roda dianteira um pouco mais à frente do ciclista.

Usar a interconexão de chip flip oferece vários benefícios potenciais ao usuário. Uma vantagem significativa é a redução na inductância do sinal. Devido ao comprimento mais curto da interconexão (0,1 mm em comparação com 1-5 mm), a inductância do caminho do sinal é significativamente reduzida. Essa redução na inductância é crucial para comunicação de alta velocidade e dispositivos de comutação.

A ligação por flip chip oferece várias vantagens em comparação com a ligação por fio tradicional. Uma grande vantagem é a capacidade de alcançar um tamanho de pacote menor. Além disso, a ligação por flip chip permite uma maior velocidade do dispositivo. Vale ressaltar que o bumping pode ser facilmente realizado estendendo os métodos convencionais de fabricação de wafers.

Normalmente, um flip-chip alterará ligeiramente o ângulo do tubo da cabeça e o ângulo do tubo do assento em cerca de 0,5 graus. Além disso, pode causar um pequeno ajuste na sua distância entre eixos, alcance e altura do BB em alguns milímetros.

Um chip flip BGA é uma variação particular de uma matriz de contatos em forma de bola que utiliza uma conexão de colapso controlado do chip, também conhecida como tecnologia flip-chip. Este método envolve bumpers de solda no topo das almofadas do chip.