O que é Hole Breakout

O que é Hole Breakout

A ruptura de orifício refere-se a uma condição em que um orifício em uma placa de circuito impresso está apenas parcialmente cercado pela área de cobre. Isso ocorre quando o orifício se estende além da borda do anel de anel e da pad de cobre, resultando em uma quebra na conexão. As quebras geralmente acontecem devido a desalinhamento entre as camadas da placa, causando o orifício a não se alinhar corretamente em todas as camadas. Quebras podem ocorrer quando as camadas da placa não se encaixam bem, levando ao desalinhamento. Certifique-se de que o anel de anel, a área entre o orifício e a pad de cobre, seja suficientemente larga para acomodar o orifício e evitar quebras.