O que é LGA

O que é LGA

LGA (Land Grid Array) é um tipo de encapsulamento de CI comum. Ao contrário de outros tipos de encapsulamento, como PGA (Pin Grid Array) ou BGA (Ball Grid Array), os encapsulamentos LGA possuem pinos no soquete em vez de no próprio CI. Isso significa que o encapsulamento do CI apresenta uma grade de pontos de contato, conhecidos como “lands”, na sua parte inferior. Essas lands entram em contato com pinos correspondentes no soquete ou podem ser soldadas diretamente na PCB.

Nem todas as linhas e colunas da grade precisam ser usadas, permitindo que os fabricantes otimizem o layout do encapsulamento para requisitos específicos. As lands podem ser criadas usando pasta de solda ou soquetes LGA, e podem ter diferentes formas e tamanhos, como retangulares, triangulares ou circulares. Alguns LGAs até têm uma aparência de colmeia.

Ao projetar LGAs, os fabricantes consideram fatores como contato de mola compatível, semelhança de contato e distância elétrica adequada para contatos próximos. Essas otimizações garantem conexões elétricas confiáveis e eficientes entre o encapsulamento do CI e a PCB.