O que é Revestimento de Painel
O revestimento de painéis é o processo de revestimento eletrolítico que cobre toda a superfície de um painel. Este processo é essencial para alcançar uma fabricação de design consistente e eliminar variações entre protótipos. Durante o revestimento de painéis, uma camada de cobre é distribuída uniformemente por toda a placa de fabricação, servindo a dois propósitos principais:
- A galvanização de painéis aumenta a espessura de cobre das almofadas de superfície e condutores na PCB. Isso é crucial para garantir uma condutividade adequada e conexões robustas entre diferentes camadas da placa de circuito. Além disso, a galvanização de painéis fornece uma conexão de cobre confiável através dos orifícios revestidos, que são essenciais para a interconexão de diferentes camadas.
- A galvanização de painéis desempenha um papel protetor no processo de fabricação. Após o processo de orifícios revestidos (PTH), uma camada adicional de 5-8 um de cobre é depositada na superfície do cobre PTH. Essa camada extra de cobre atua como uma salvaguarda, protegendo o cobre PTH de possíveis danos durante processos subsequentes.
A galvanização de painéis oferece várias vantagens na produção de PCB. Permite controle preciso sobre a espessura do revestimento, garantindo especificações de projeto consistentes e atendendo às características de impedância do cliente. O processo também melhora as propriedades mecânicas e elétricas, superando os padrões de alongamento, pureza e resistência à tração. Além disso, a galvanização de painéis é de fácil operação, exigindo habilidades técnicas básicas e contribuindo para processos de produção eficientes.