O que é Solder Ball

Bolas de solda em PCBs ocorrem devido ao gases e espirros do fluxo na superfície da onda ou quando a solda ricocheteia da onda. Esses problemas surgem de refluxo excessivo no ar ou de uma queda significativa em ambientes de nitrogênio.

Na maioria dos casos, a presença de bolas de solda após o recozimento pode ser atribuída a uma taxa de aquecimento inadequada. Se o conjunto for aquecido muito rapidamente, os voláteis da pasta não terão tempo suficiente para evaporar antes que a pasta se torne fundida. Essa combinação de voláteis e solda fundida pode levar à formação de respingos de solda (bolas) e respingos de fluxo.

Mesmo com armazenamento adequado, as bolas de solda eventualmente ficarão expostas ao ar e sofrerão oxidação. À medida que a camada de óxido engrossa, a soldagem torna-se mais desafiadora. Embora a taxa de oxidação seja gradual, as bolas de solda devem permanecer utilizáveis por um mínimo de dois anos. No entanto, sua usabilidade pode ser comprometida após esse período.

Após testes extensivos e discussões, a indústria de semicondutores adotou predominantemente o uso de uma liga específica conhecida como SAC (Estanho, Prata, Cobre) para montagem de produtos sem chumbo. No entanto, ainda há debates em andamento sobre o tipo específico de liga SAC a ser utilizado.

Se você estiver usando um fluxo incorreto ou uma quantidade inadequada, isso pode impedir que a solda derreta corretamente. É importante aplicar apenas o fluxo suficiente para molhar as juntas e facilitar o derretimento e o fluxo da solda. Certifique-se de que o fluxo que você usa seja forte o suficiente para remover sujeira ou óxidos sem danificar o vitral.

No reino do encapsulamento de circuitos integrados, uma esfera de solda, também conhecida como bump de solda, serve para estabelecer contato entre o pacote do chip e a placa de circuito impresso, bem como entre pacotes empilhados em módulos multichip. Isso permite uma transmissão eficiente de sinais elétricos e facilita a funcionalidade geral do dispositivo eletrônico.

Os bumpers de solda, também conhecidos como pequenas esferas de bolas de solda, estão ligados às áreas de contato ou pads de dispositivos semicondutores ou placas de circuito. Eles são usados para soldagem face-down e podem ser colocados manualmente ou por equipamentos automatizados, sendo mantidos no lugar com um fluxo pegajoso.

Bolinhas de solda, por serem materiais condutores, têm o potencial de causar curtos-circuitos elétricos quando se movem em uma placa de circuito impresso. Isso pode ter um impacto negativo na confiabilidade geral da placa.

Uma esfera de solda serve para conectar pacotes de chips a PCBs. Essas peças esféricas de solda são formadas através de processos sequenciais de fluxo/resfriamento ou reflow. Uma vez concluídos esses processos, as esferas de solda passam por desengorduramento e classificação.