O que é Via Filling

Na engenharia, existem três tipos de furos: furos cegos (à esquerda), furos passantes (no meio) e furos interrompidos (à direita).

Existem dois tipos principais de vias, que são determinados pela sua localização dentro das camadas do PCB. Esses tipos são conhecidos como furos cegos e furos enterrados. Um furo cego é uma via que se estende através da camada superior ou inferior da placa, mas não alcança nenhuma das camadas internas.

A principal distinção entre uma via e uma pad reside no fato de que, enquanto uma via pode conectar todas as camadas da placa, ela também tem a capacidade de se estender de uma camada de superfície para uma camada interna ou entre duas camadas internas.

Espaçar as vias do solo a 1/8 de comprimento de onda fornece isolamento satisfatório neste caso. No entanto, para alcançar o nível mais alto de isolamento possível (ou seja, excedendo o limite de 120 dB mensurável por um analisador de rede moderno), foi determinado que o espaçamento das vias deve ser mantido em 1/20 de comprimento de onda ou menor.

Vias cegas são vias que começam em uma camada externa, mas terminam em uma camada interna. Por outro lado, vias empilhadas são impregnadas com cobre eletroplateado para interconectar camadas de alta densidade. Vias enterradas, no entanto, existem entre camadas internas e não começam nem terminam em uma camada externa.

O acabamento da superfície do PCB é responsável por proteger a área de cobre exposta contra oxidação e garantir a soldabilidade dos componentes durante o processo de montagem do PCB. Para minimizar o custo do seu PCB, é aconselhável evitar o uso de vias preenchidas. Preencher vias com resina ou máscara de solda durante o processo de fabricação aumenta o custo total.

Epóxi condutor é comumente utilizado para preencher vias térmicas e para produtos legados. Tem sido observado que vias térmicas, que são empregadas para dissipar calor de um componente, podem experimentar pequenas melhorias na transmissão de energia térmica quando preenchidas com um material condutor.

Como você mencionou, aumentar o número de vias em uma PCB resultará em uma redução na largura da trilha devido à presença de furos. No entanto, a menos que você opte pelo método custoso de preencher e tampar as vias, o cobre adicional dentro da PCB não pode compensar esse efeito.

A via, que é uma conexão elétrica entre camadas de cobre em uma placa de circuito impresso, é feita perfurando um pequeno orifício através de duas ou mais camadas adjacentes. Este orifício é então revestido com cobre, formando uma conexão elétrica através do isolamento que separa as camadas de cobre.

Vias em pad podem apresentar desafios durante a fabricação de PCB, especificamente com o processo de soldagem que pode obstruir o orifício e torná-lo inutilizável. Portanto, geralmente é recomendado minimizar o uso de vias em pad.

Existem vários tipos de furos que são perfurados em PCBs, incluindo furos passantes, vias cegas, vias enterradas e microvias. Os furos passantes são furos perfurados que atravessam todas as camadas da PCB, incluindo as camadas condutivas e dielétricas, de um lado ao outro.