O que é Warping

O que é Warping

Distorção é a deformação ou curvatura de uma placa de circuito impresso (PCI) que ocorre durante o processo de fabricação ou devido a fatores externos, como mudanças de temperatura ou armazenamento e transporte inadequados. É caracterizada pelo fato de a PCI não estar perfeitamente plana, o que pode ter efeitos negativos no processo de montagem e no desempenho geral da PCI.

Uma das principais preocupações com o empenamento é seu impacto na colocação precisa de componentes de tecnologia de montagem superficial (SMT). Quando uma PCB está empenada, a máquina de pick-and-place não consegue manter uma altura constante, levando a imprecisões na colocação dos componentes. Isso pode resultar em baixos rendimentos e maior retrabalho durante o processo de montagem.

O empenamento também pode afetar a retenção dos componentes SMT durante o processo de reflow. Se a alta temperatura dentro do forno de reflow causar uma mudança na planicidade da placa, os componentes podem escorregar de posição, levando a pontes de solda e circuitos abertos. Esses problemas podem resultar em problemas de qualidade e possíveis falhas do produto.

As causas do empenamento em PCBs podem variar, mas uma causa comum é a diferença nos coeficientes de expansão entre a folha de cobre e o substrato da PCB. Durante o processo de produção, os substratos da PCB passam por expansão e contração, mas a diferença nos coeficientes de expansão pode resultar em expansão e contração desiguais, levando à geração de tensões internas. A liberação dessas tensões internas pode causar deformação na PCB.

Para evitar o empenamento, várias medidas podem ser tomadas durante o processo de fabricação da PCB. Estas incluem equilibrar o padrão de cobre em cada camada da placa, equalizar o layout dos componentes e a distribuição térmica, garantir o arranjo simétrico do prepreg entre camadas e remover tensões da placa após a laminação. Além disso, precauções devem ser tomadas durante o processo de galvanização para evitar o empenamento.