Что такое процесс образования полостей

Что такое процесс образования полостей

Процесс создания полостей - это метод, используемый для создания отверстий или вырезов в печатной плате, которые простираются от внешнего медного слоя до внутреннего медного слоя, не проникая полностью через всю плату. Этот процесс используется для уменьшения высоты компонентов или увеличения зазоров, что позволяет создавать более компактные конструкции и облегчает сборку компонентов высокой плотности, таких как корпуса BGA с шагом 0,4 мм.

Процесс создания полостей решает проблемы механических ограничений конструкции, ограничений пространства и потребностей в отводе тепла в печатных платах. Благодаря включению полостей в конструкцию печатной платы общая толщина платы может быть уменьшена при установке компонентов. Это особенно полезно для приложений, требующих волноводов, чтобы минимизировать потери сигнала и увеличить скорость передачи высокочастотных сигналов. Кроме того, процесс создания полостей также может использоваться для ограничения передачи сигнала в определенных областях.

Процесс создания полостей включает в себя несколько этапов, включая ламинирование с использованием материалов nonflow prepreg или adhesive low Dk low Df, с последующим фрезерованием с контролем глубины или лазерным фрезерованием с контролем глубины. Этот метод нашел применение в различных отраслях, включая автомобильную промышленность, высокоскоростные вычисления, RF & MW приложения и усилители мощности.