Что такое встроенный компонент

Что такое встроенный компонент

Встроенный компонент интегрирован или встроен в подложку печатной платы. Эти компоненты могут быть как пассивными, так и активными. Пассивные встроенные компоненты, такие как резисторы и конденсаторы, создаются путем выбора определенных материалов слоев для формирования резистивных или емкостных структур внутри печатной платы, а не просто путем размещения дискретных компонентов в полости внутри подложки платы. Цель использования встроенных пассивных элементов — уменьшить паразитные эффекты, размер и предоставить альтернативу дискретным пассивным элементам для поверхностного монтажа.

Встроенные пассивные элементы стали распространенной альтернативой дискретным пассивным элементам для поверхностного монтажа, особенно в таких приложениях, как последовательные оконечные резисторы, где многочисленные линии передачи входят в плотные микропроцессорные и запоминающие устройства с шариковой сеткой (BGA). Различные подходы к технологии встраивания чипов включают методы Integrated Module Board (IMB), Embedded Wafer-Level Package (EWLP), Embedded Chip Buildup (ECBU) и Chip in Polymer (CIP). Эти подходы включают выравнивание и размещение компонентов внутри полости, выполнение технологических этапов на уровне пластины, монтаж чипов на полиимидную пленку или встраивание тонких чипов в наращиваемые диэлектрические слои печатных плат.