การผลิต PCB

เราใช้ข้อมูล (ไฟล์ Gerber) ที่คุณให้มาเพื่อสร้างข้อมูลการผลิตสำหรับบอร์ดที่ปรับแต่งเองของคุณ ผู้เชี่ยวชาญของเราจะจับคู่ข้อกำหนดของคุณกับความสามารถเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนด

เมื่อทำบอร์ดวงจร กระบวนการสร้างภาพคือสิ่งที่กำหนดเส้นทางวงจร การสร้างภาพแบบดั้งเดิมต้องใช้แสง UV และเครื่องมือถ่ายภาพเพื่อถ่ายโอนภาพ ในขณะที่ LDI ใช้ลำแสงเลเซอร์ที่ควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์และโฟกัสสูงเพื่อกำหนดลายวงจรโดยตรงบนบอร์ด

ใช้กระบวนการกัดกร่อนเพื่อกำจัดคราบทองแดงที่ไม่ต้องการออกจากแผง หลังจากนั้น เราจะลบฟิล์มแห้งออก เพื่อให้เหลือเพียงลายวงจรทองแดง ซึ่งเป็นไปตามการออกแบบ PCB

การตรวจสอบวงจรเทียบกับภาพดิจิทัลเพื่อยืนยันว่าลายวงจรตรงกับการออกแบบและไม่มีข้อบกพร่อง ซึ่งทำได้โดยการสแกนบอร์ด แล้วผู้ตรวจสอบที่ได้รับการฝึกฝนจะตรวจสอบความผิดปกติที่การสแกนชี้ให้เห็น

เคลือบชั้นออกไซด์บนชั้นบอร์ดด้านใน แล้วนำมาซ้อนกันโดยใช้ prepreg เพื่อสร้างฉนวนระหว่างกัน ฟอยล์ทองแดงถูกเพิ่มเข้าไปในส่วนบนและล่างของการซ้อนกัน

เจาะรูที่จะทำหน้าที่เป็นจุดเชื่อมต่อไฟฟ้าในบอร์ดหลายชั้น การเจาะเป็นกระบวนการเชิงกลที่ผู้ผลิต PCB ปรับแต่งเพื่อให้ได้การลงทะเบียนกับลิงก์ชั้นภายใน

เคลือบชั้นทองแดงบาง ๆ บนรูที่เจาะไว้ก่อนหน้านี้บนผนัง พีทีเอชนำเสนอการเคลือบทองแดงซึ่งซ่อนผนังรูและแผงทั้งหมด

การถ่ายภาพชั้นนอกคล้ายกับกระบวนการชั้นใน อย่างไรก็ตาม ในการเจาะชั้นนอก ให้กำจัดฟิล์มแห้งและรักษาเส้นวงจร จากนั้นเคลือบทองแดงเพิ่มเติมในสภาพแวดล้อมที่สะอาด

กระบวนการชุบด้วยไฟฟ้ารอบที่สอง ซึ่งเราทำการชุบเพิ่มเติมในส่วนของฟิล์มแห้ง (วงจร) หลังจากเคลือบทองแดงแล้ว ควรทาทองดีเพื่อป้องกันการออกซิเดชันของทองแดงที่ชุบไว้

นำฟิล์มสีน้ำเงินแห้งออกและขูดคราบทองแดงที่ไม่ต้องการทั้งหมด การเคลือบทองดีต้านทานกระบวนการกัดกร่อนเพื่อปกป้องการเคลือบทองแดง แล้วกำจัดคราบทองดีทางเคมีเพื่อทิ้งวงจรไว้

ด้วยความช่วยเหลือของงานศิลปะและแสงอัลตราไวโอเลต ให้เปิดเผยบางส่วนของ PCB และนำส่วนที่เปิดเผยออก แล้วทำการบ่มหน้ากากบัดกรีที่เหลือให้สมบูรณ์เพื่อให้ได้ผิวที่มีคุณภาพ

การเคลือบผิวหน้าสามารถรักษาเส้นวงจรทองแดงที่เปิดเผยไว้ในขณะเดียวกันก็ให้พื้นผิวที่สามารถบัดกรีได้เมื่อเชื่อมต่อส่วนประกอบกับ PCB ชนิดโลหะและอินทรีย์เป็นสองประเภทหลักของการเคลือบผิวหน้า

ทดสอบบอร์ดทั้งหมดก่อนจัดส่งเพื่อให้แน่ใจว่าบอร์ดวงจรพิมพ์ไม่มีข้อบกพร่องและเป็นไปตามมาตรฐานที่คุณคาดหวัง การทดสอบรวมถึงการใช้เครื่องทดสอบแบบบิน, เครื่องทดสอบไร้ที่ยึด และเรายังมีความสามารถในการทดสอบแบบกริดสากล เครื่องจักรเหล่านี้ใช้ที่ยึดที่สร้างขึ้นโดยเฉพาะสำหรับ PCB ของคุณ

จัดเส้นทางแผงการผลิต PCB ให้เป็นขนาดและรูปร่างเฉพาะตามไฟล์การผลิต การทำ V-Scoring ของ PCB เป็นกระบวนการตัดร่องเป็นรูปตัว ‘V’ ที่ด้านบนและด้านล่างของบอร์ดวงจรพิมพ์ โดยปล่อยให้ชั้นบางระหว่าง V การทำเช่นนี้จะช่วยให้แยกบอร์ด PCB ออกจากกันที่ V ได้ง่ายโดยใช้แรงกดน้อยที่สุด

ทีมงานที่มีสายตาเฉียบคมตรวจสอบแต่ละผลิตภัณฑ์ กระบวนการนี้รวมถึงการตรวจสอบด้วยสายตาบนบอร์ดตามมาตรฐานที่กำหนด