บล็อก

ความล้มเหลวของป็อปคอร์นในส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งเกิดจากความชื้นระเหยในระหว่างการบัดกรีด้วยวิธี reflow สามารถทำให้แผงวงจรเสียหายได้ คู่มือนี้ให้กรอบงานการดำเนินงานที่สมบูรณ์สำหรับการจัดการกับส่วนประกอบ MSL3 ขึ้นไป โดยครอบคลุมขั้นตอนเชิงปฏิบัติในการติดตาม จัดเก็บ และอบชิ้นส่วนเพื่อป้องกันความล้มเหลวเหล่านี้ซึ่งมักเกิดขึ้นและมีค่าใช้จ่ายสูง มุ่งเน้นที่การสร้างระบบที่เชื่อถือได้และสามารถบำรุงรักษาได้สำหรับทีมใดก็ได้ เพื่อให้แน่ใจว่าความสมบูรณ์ของส่วนประกอบตั้งแต่การจัดเก็บจนถึงการประกอบ

อ่านเพิ่มเติม

การผสมผสานแพคเกจ QFN และ micro-BGA บน PCB ทำให้เกิดความท้าทายในการผลิตอย่างมีนัยสำคัญ ซึ่งมักนำไปสู่การรีสปินที่มีค่าใช้จ่ายสูง บทความนี้อธิบายกลยุทธ์ DFM ที่สำคัญห้าข้อ ตั้งแต่การปรับจูนรูเปิดของสารตะกั่วถึงการวางตำแหน่ง fiducial ซึ่งช่วยปรับสมดุลความต้องการที่ขัดแย้งกันและช่วยให้คุณหลีกเลี่ยงความล้มเหลวของการสร้างครั้งแรกที่คาดเดาได้

อ่านเพิ่มเติม

การลดแสง LED ก่อนเวลาอันควร หรือ lumen droop มักถูกวินิจฉัยผิดว่าเป็นปัญหาไฟฟ้า สาเหตุหลักคือความร้อน: ความร้อนที่ถูกกักอยู่ที่จุดเชื่อมต่อ LED เนื่องจากช่องว่างในชั้นความร้อน บทความนี้อธิบายว่าทำไมการมุ่งเน้นที่วัสดุเชื่อมต่อความร้อนและกระบวนการผลิตเช่น vacuum reflow จึงมีความสำคัญต่อการสร้างผลิตภัณฑ์ LED ที่เชื่อถือได้และมีอายุการใช้งานยาวนาน

อ่านเพิ่มเติม

Drama และความล่าช้าของกระบวนการอนุมัติชิ้นส่วนการผลิต (PPAP) เป็นอาการของความล้มเหลวที่ลึกซึ้งกว่านั้นในด้านการวางแผนคุณภาพ บทความนี้สรุปแผนผังระบบคุณภาพที่สำคัญสำหรับ PCB คุณภาพระดับอุตสาหกรรม โดยเน้นว่าการควบคุม APQP อย่างมีวินัย, แผนควบคุมที่มีประสิทธิภาพ, FMEAs ที่มีความหมาย และการติดตามที่ไม่สามารถต่อรองได้ ล้วนเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อให้ตรงตามความเชื่อถือได้และความปลอดภัยที่เข้มงวดของอุตสาหกรรมรถยนต์ เพื่อให้เส้นทางจากการออกแบบสู่การอนุมัติขั้นสุดท้ายเป็นไปอย่างราบรื่น

อ่านเพิ่มเติม

แม้ว่าการขโมยทองแดงจะเป็นกลยุทธ์ทั่วไปในการลดการบิดงอของ PCB การใช้อย่างรุนแรงโดยไม่พิจารณากลศาสตร์ความร้อนสามารถสร้างความไม่สมดุลใหม่ที่รุนแรงขึ้น นี่เกิดขึ้นเพราะทองแดงที่เพิ่มเข้ามาเปลี่ยนแปลงมวลความร้อน ทำให้เกิดการให้ความร้อนที่ไม่สมมาตรในระหว่าง reflow และส่งผลให้เกิดการบิดงอที่เป็นปัญหาเช่นเดียวกับที่พยายามป้องกัน

อ่านเพิ่มเติม

โมเดล CAD ที่สมบูรณ์แบบไม่สามารถรับประกันได้ว่าวงจร rigid-flex จะรอดพ้นจากการงอพันในสนามจริง ความน่าเชื่อถือที่แท้จริงมาจากการเข้าใจและควบคุมสี่ตัวแปรทางกายภาพสำคัญ: ทิศทางเกรนทองแดง, รูปทรงเส้นทาง, การสร้างหน้าต่าง coverlay, และการวางตำแหน่งตัวเสริม การเข้าใจและควบคุมการเลือกประเภทเครื่องกลเหล่านี้คือกุญแจสำคัญในการออกแบบวงจรที่คงทน ไม่ใช่แบบที่แตกก่อนกำหนดเนื่องจากความเมื่อยล้าของทองแดง

อ่านเพิ่มเติม