บล็อก

คู่มือภาคสนามสำหรับทีม PCBA ที่ซื้อผ่านตัวแทน: วิธีการกักกัน, การจัดระดับความเสี่ยง, การเลือกตัวอย่างที่ป้องกันได้, และการใช้การเร่งตามทริกเกอร์เพื่อให้ความไม่แน่นอนลดลงก่อนที่ชิ้นส่วนจะเข้าสู่การผลิต

อ่านเพิ่มเติม

การบรรจุและการวางสามารถทำให้อิเล็กทรอนิกส์แข็งแรงขึ้นในขณะที่เงียบ ๆ ทำลายเส้นทางความร้อนและความสามารถในการซ่อมบำรุง คู่มือนี้แสดงวิธีการวางแผนเส้นทางโหลดและความร้อน, เลือกการแก้ไขที่ไม่สามารถย้อนกลับได้มากที่สุด, และตรวจสอบด้วยเครื่องมือ A/B MVQ ง่าย ๆ

อ่านเพิ่มเติม

วงจรวิเคราะห์ความล้มเหลว RMA ที่จัดฉากขึ้นซึ่งขับเคลื่อนการตัดสินใจอย่างรวดเร็วโดยไม่กล่าวอ้างเกินจริง: การรับเข้าแบบมีวินัย การคัดแยกภายใน 48 ชั่วโมง การควบคุมในระดับขนาน และการดำเนินการแก้ไขที่บันทึกไว้ในเอกสารที่ควบคุม หยุดการส่งสินค้าโดยไม่แน่นอนและเริ่มปิดวงจรด้วยหลักฐานที่สามารถตรวจสอบได้

อ่านเพิ่มเติม

การเคลือบแบบเลือกได้สามารถเพิ่มความน่าเชื่อถือในขณะที่เงียบ ๆ ทำลาย ICT, ประสิทธิภาพของคอนเนคเตอร์, พฤติกรรม RF, และเวลาการซ่อมแซม คู่มือนี้แสดงให้เห็นว่าการหลีกเลี่ยง, ความหนาที่ควบคุม, หลักฐานการตรวจสอบ, และวงจรการซ่อมแซมที่กำหนดไว้ช่วยป้องกันความผิดพลาดที่มีค่าใช้จ่ายสูงและอาการ

อ่านเพิ่มเติม

การติดตามระดับ Recall คือความสามารถในการตอบคำถามเกี่ยวกับการควบคุมอย่างรวดเร็ว: serials ที่ส่งออกใช้ล็อตซัพพลายเออร์เฉพาะ คู่มือนี้แสดงวิธีการจับลิงก์วัสดุที่สามารถป้องกันได้ในระดับต้นน้ำ, การออกแบบสำหรับข้อยกเว้น, และการส่งรายงานการจัดซื้อและคุณภาพที่สามารถเชื่อถือได้โดยไม่ชะลอสายการผลิต

อ่านเพิ่มเติม

การสร้างเวอร์ชันในขั้นตอนจะล้มเหลวเมื่อความคืบหน้าที่ทำอยู่กลายเป็นสิ่งที่ไม่สามารถรู้ได้ คู่มือนี้แสดงให้เห็นวิธีการรันขั้นตอนการเตรียมการเหมือนกระบวนการจริงด้วยสถานะ WIP ที่กำหนดไว้ จุดหยุดพัก การกักกัน การควบคุมความร้อนและ MSL และวินัยในการจัดเก็บ/การเตรียมอุปกรณ์ — เพื่อให้ “เกือบเสร็จสมบูรณ์” ไม่กลายเป็นงานซ้ำซ้อนที่ไม่สามารถติดตามได้

อ่านเพิ่มเติม