อะไรคือรูผ่านชั้นแบบ Interstitial ของ Any Layer (ALIVH)

อะไรคือรูผ่านชั้นแบบ Interstitial ของ Any Layer (ALIVH)

รูเจาะผ่านชั้นแบบ Interstitial (ALIVH) เป็นเทคโนโลยีบอร์ดเรซินหลายชั้นที่พัฒนาโดย Panasonic เทคโนโลยีที่เป็นนวัตกรรมนี้ช่วยให้สามารถสร้างโครงสร้าง IVH (Interstitial Via Hole) ในทุกชั้นของ PCB ซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่มีความหนาแน่นสูงและหลายชั้น

เทคโนโลยี ALIVH มีบทบาทสำคัญในการพัฒนาฐานปลายมือถือขั้นสูง เช่น สมาร์ทโฟน โดยช่วยให้การประมวลผลสัญญาณที่ซับซ้อนมากขึ้นเป็นไปอย่างรวดเร็ว โดยการนำรูเจาะผ่านระหว่างชั้น (interstitial via holes) ไปทั่วทุกชั้นของ PCB ทำให้ ALIVH สามารถนำทางสัญญาณและพลังงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ รองรับการทำงานของชิปที่ซับซ้อนมากขึ้นและสนับสนุนแนวโน้มการลดขนาดในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

ข้อได้เปรียบของเทคโนโลยี ALIVH ไม่ได้จำกัดอยู่แค่ความหนาแน่นสูงเท่านั้น ยังให้เวลาการผลิตที่สั้นลงและกระบวนการที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม ลดการใช้น้ำ พลังงาน และก๊าซคาร์บอนไดออกไซด์ ด้วยความสำคัญนี้ ทั้ง Panasonic และ AT&S จึงส่งเสริมการนำเทคโนโลยี ALIVH ไปใช้และพัฒนาในธุรกิจของตนอย่างกระตือรือร้น