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El estrés invisible: soldadura, fiabilidad y el futuro automotriz
En el brutal entorno de un vehículo moderno, donde la electrónica soporta ciclos violentos de temperatura y vibraciones constantes, la unión de soldadura es el punto de mayor confianza.
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La economía invisible de las pequeñas placas
En el mundo de la electrónica compacta, particularmente en la esfera hipercompetitiva de los dispositivos IoT, el éxito a menudo se mide en fracciones de un centavo.
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La sonda y los pines: un dilema de prueba en hardware moderno
Para cualquier empresa que da vida a un producto físico, el camino desde el diseño hasta un dispositivo enviado está lleno de decisiones críticas.
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La jugada del ingeniero: una guía para PCBs de alta velocidad fabricables
En el mundo limpio y ordenado de una herramienta CAD, un diseño de circuito de alta velocidad existe como una abstracción perfecta. Las trazas son conductores ideales, las capas están perfectamente alineadas y el rendimiento cumple con las predicciones precisas de una simulación.
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El conflicto invisible del ensamblaje de tecnología mixta
Un ingeniero que busca modernizar una placa de circuito legado a menudo ve un camino claro hacia adelante. Al actualizar un diseño clásico de orificio pasante (THT) con componentes modernos de montaje superficial (SMT), un producto puede obtener nueva funcionalidad y reducir su tamaño.
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El desajuste de obsolescencia: navegando los ciclos de vida de los componentes en hardware a largo plazo
Existe una tensión fundamental en el corazón de la fabricación industrial, médica y aeroespacial. El equipo en sí está construido para soportar, con compromisos de servicio y soporte que se extienden a lo largo de décadas.