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El encapsulado de electrónica no es un simple proceso de secado; es una reacción exotérmica violenta. El calor interno generado por el curado del epoxy puede fácilmente superar los 180°C, cocinando componentes sensibles y causando fallos por choque térmico y desajuste CTE mucho antes de que el dispositivo llegue al campo.

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Los vacíos de soldadura en electrónica a menudo parecen defectos críticos, pero son una parte natural del proceso de fabricación. Este artículo desmitifica el análisis de vacíos por rayos X, explicando los estándares IPC-A-610 y por qué la ubicación de un vacío es más importante que su tamaño para garantizar la fiabilidad del producto a largo plazo.

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Descubre la mecánica detrás de la creación de bordes engastados confiables en tus PCB. Esta guía explica cómo prevenir fallos comunes como desgarro de cobre y puentes de soldadura, enfocándose en la geometría correcta, vías de anclaje, acabado superficial y notas de fabricación claras.

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El recubrimiento de oro ENIG estándar a menudo es demasiado suave para conectores de borde, llevando a un desgaste rápido, fallos de conexión y costosos retiros del campo. Comprender la diferencia entre ENIG suave y duradero Oro Duro es fundamental para diseñar hardware confiable.

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Cuando las MLCC se agrietan y la producción cae, no culpes a la máquina de colocación. La verdadera causa casi siempre es la flexión de la placa durante la depanelización, lo que crea una firma de grieta en ángulo de 45 grados que puede llevar a fallos en campo mucho tiempo después de que la placa pase las pruebas de fábrica.

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La inspección visual ya no es suficiente para detener componentes falsificados sofisticados. Para proteger tu cadena de suministro, debes ir más allá de la etiqueta y usar el trazado de curvas V-I para interrogar la física del dispositivo y verificar su autenticidad contra una unidad dorada conocida.

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