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Lea nuestros blogs y opiniones sobre la industria de PCB y PCBA.
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La falla “fantasma”: por qué los conectores de ajuste a presión se salen después de salir de la fábrica
La falla fantasma en los conectores de ajuste a presión aparece después de una producción impecable en fábrica: las devoluciones de campo revelan que los pines se aflojan debido al ciclo térmico, la humedad y el manejo brusco. Es el pin, el orificio y la placa los que te traicionan mucho después de la puesta en marcha.
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El asesino invisible: Por qué las juntas que "pasan" fallan en el campo
Las placas visualmente perfectas aún pueden fallar en el campo debido a la contaminación iónica invisible atrapada bajo los componentes, causando fugas y pérdida parasitaria de energía. Confiar en pruebas ROSE a granel oculta los puntos calientes locales, por lo que la industria debe adoptar análisis forenses localizados y limpieza dirigida para prevenir retiradas.
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El asesino silencioso: Por qué los MEMS pasan el reflujo pero fallan en el campo
Los sensores MEMS pueden pasar las pruebas ICT de fábrica pero desviarse semanas después debido a la delaminación oculta por humedad. Este artículo explica el mecanismo de falla dentro de los paquetes MEMS, por qué fallan los ciclos de horneado y la estricta disciplina previa al horno necesaria para evitar costosos retiros en campo.
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Mitigación de Componentes Falsificados: Una Guía de Campo para la Inspección de Entrada
Los componentes falsificados amenazan la seguridad y la fiabilidad, especialmente en el ámbito médico y de aviónica. Esta guía de campo para la inspección entrante describe verificaciones forenses desde la autopsia de documentos hasta la verificación por rayos X, pruebas con solventes y descartes en el mundo real para prevenir fallos costosos.
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El Cascabeleo Oculto: Resolviendo la Formación de Perlas de Soldadura Bajo el Lata en Módulos RF
Las esferas de soldadura debajo de las paredes de blindaje RF pueden desbaratar silenciosamente un módulo después de los ciclos de campo. Este artículo muestra cómo el diseño de las aperturas, la reducción de la pasta y una disposición cuidadosa evitan la formación de esferas, previniendo fugas, cortocircuitos y fallos de fiabilidad debido a la vibración y al ciclismo térmico.
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El Motor de Vidrio: Por qué el Silicón Mata la Electrónica Sellada
Los fallos en la electrónica sellada se deben a la desgasificación del silicón dentro del recinto, que deposita una capa de vidrio nanoscópica sobre los contactos y anula la función del relé. El artículo explica por qué el silicón de grado electrónico no es una solución y señala como alternativas el uretano o la resina epoxi, además de pruebas estrictas de desgasificación como la ASTM E595 como la especificación adecuada.
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