एज डिप सोल्डरबिलिटी टेस्ट क्या है
एज डिप सोल्डरबिलिटी परीक्षण एक मुद्रित सर्किट बोर्ड की सोल्डरबिलिटी और विश्वसनीयता का आकलन करने की एक परीक्षण विधि है। इस परीक्षण को एक विनाशकारी परीक्षण विधि माना जाता है, जो पीसीबी की गुणवत्ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए आयोजित किया जाता है। यह परीक्षण के बाद पीसीबी पर डेलैमिनेशन की अनुपस्थिति को सत्यापित करता है। डेलैमिनेशन पीसीबी के भीतर परतों के पृथक्करण को संदर्भित करता है, जिससे कम विद्युत चालकता और यांत्रिक शक्ति जैसे मुद्दे हो सकते हैं।
हालांकि सोल्डर करने की क्षमता के लिए परीक्षण विधियां निर्माताओं के बीच थोड़ी भिन्न हो सकती हैं, लेकिन दो सामान्य विधियां हैं: सोल्डर फ्लोट प्रयोग और एज डिप परीक्षण। सोल्डर फ्लोट प्रयोग में नमूने को 260 +/- 5°C पर बनाए गए सोल्डर बाथ की सतह पर 4-5 सेकंड के लिए तैरना शामिल है। दूसरी ओर, एज डिप परीक्षण में नमूने को 288 +/- 5°C पर बनाए गए सोल्डर बाथ में 10 सेकंड के लिए डुबोना शामिल है, जिसमें ऑपरेशन को 2-3 बार दोहराया जाता है।
एज डिप सोल्डर करने की क्षमता परीक्षण विशेष रूप से डुबकी विधि पर केंद्रित है, जहां पीसीबी नमूने को सोल्डर बाथ में डुबोया जाता है। इस परीक्षण का उद्देश्य पीसीबी के किनारों की सोल्डर करने की क्षमता और विश्वसनीयता का मूल्यांकन करना है। किनारों को सोल्डर बाथ के अधीन करके, परीक्षण पीसीबी की उचित सोल्डर आसंजन बनाए रखने और किनारों पर डेलैमिनेशन को रोकने की क्षमता का आकलन करता है।