Apa yang dimaksud dengan Penumpukan

Apa yang dimaksud dengan Penumpukan

Dalam industri PCB, "Build-up" mengacu pada urutan atau urutan tertentu di mana lapisan tembaga papan sirkuit cetak (PCB) ditentukan oleh perancang. Urutan ini menentukan pengaturan dan konfigurasi lapisan tembaga dalam tumpukan PCB, yang sangat penting untuk memastikan konektivitas listrik yang tepat dan fungsionalitas PCB.

Proses penumpukan melibatkan beberapa pertimbangan. Pertama, jumlah lapisan ditentukan, yang mengacu pada jumlah lapisan tembaga dalam PCB. Jumlah lapisan yang lebih tinggi menyiratkan penumpukan yang lebih kompleks. Kedua, pemilihan bahan pra-preg dan inti yang tepat sangat penting. Bahan-bahan ini, yang merupakan bahan dielektrik, memisahkan lapisan tembaga dan dapat bervariasi berdasarkan persyaratan khusus desain PCB. Selain itu, proses pembuatannya termasuk menentukan ketebalan lapisan tembaga, baik pada lapisan luar maupun dalam PCB. Informasi ini sangat penting untuk mencapai konduktivitas dan kinerja PCB yang diinginkan. Penumpukan juga mempertimbangkan faktor-faktor seperti kemampuan manufaktur, persyaratan kelas IPC, penggunaan teknologi interkoneksi kepadatan tinggi (HDI), melalui rasio aspek, impedansi kontrol, dan permukaan akhir.