Kemampuan PCB
Kemampuan PCB & PCBA Teknologi Bester
Kemampuan Fabrikasi PCB
| Fitur | Kemampuan |
|---|---|
| Kelas Kualitas | Standar IPC 1 |
| Jumlah Lapisan | 1 - 8 lapisan |
| Jumlah Pesanan | 5 - 100 pcs |
| Membangun Waktu | 2 - 7 hari |
| Bahan | FR-4 Standar Tg 140°C |
| Ukuran Papan | Min 6mm x 6mm Maksimal 500mm x 500mm |
| Ketebalan Papan | 0.4mm - 2.0mm |
| Berat Tembaga | 1.0oz - 2.0oz |
| Penjejakan/Penentuan Jarak Min | 5 juta / 6 juta (berat tembaga: 1 ons) 8mil / 8mil (berat tembaga: 2oz) |
| Sisi Masker Solder | Sesuai file |
| Warna Topeng Solder | Hijau, Putih, Biru, Hitam, Merah, Kuning |
| Sisi Silkscreen | Sesuai file |
| Warna Silkscreen | Putih, Hitam |
| Permukaan akhir | HASL Bebas Timbal - RoHS HASL - Perataan Solder Udara Panas ENIG - Nikel Tanpa Listrik / Emas Imersi - RoHS |
| Cincin Annular Min | 5mil |
| Diameter Lubang Pengeboran Min | 8mil |
| Lebar Minimum Potongan (NPTH) | 0.8mm |
| Lebar Minimum Lubang Slot (PTH) | 0.6mm |
| Ketebalan Pelapisan Permukaan / Lubang | 20μm - 30μm |
| Rasio Aspek | 10:1 (ketebalan papan: ukuran lubang) |
| Tes | 10V - 250V, probe terbang atau perlengkapan pengujian |
| Fitur | Kemampuan |
|---|---|
| Kelas Kualitas | Standar IPC 2 |
| Jumlah Lapisan | 1 - 32 lapisan |
| Jumlah Pesanan | 1 pc - 10.000.000 pcs |
| Membangun Waktu | 2 hari - 5 minggu |
| Bahan | FR-4 Standar Tg 150°C, FR4-Tinggi Tg 170°C, FR4-Tinggi-Tg 180°C, FR4-Bebas Halogen, FR4-Bebas Halogen & Tg Tinggi |
| Ukuran Papan | Min 6mm x 6mm Maks 600mm x 700mm |
| Ketebalan Papan | 0.4mm - 3.2mm |
| Berat Tembaga | 0.5oz - 6.0oz |
| Penjejakan/Penentuan Jarak Min | 3mil/3mil |
| Sisi Masker Solder | Sesuai file |
| Warna Topeng Solder | Hijau, Putih, Biru, Hitam, Merah, Kuning |
| Sisi Silkscreen | Sesuai file |
| Permukaan akhir | HASL - Perataan Solder Udara Panas HASL Bebas Timbal - RoHS ENIG - Nikel Tanpa Listrik / Emas Imersi - RoHS ENEPIG - Perendaman Nikel Tanpa Listrik Emas Paladium Tanpa Listrik - RoHS Perendaman Perak - RoHS Timah Perendaman - RoHS OSP -Pengawet Solderabilitas Organik - RoHS |
| Cincin Annular Min | 3mil |
| Diameter Lubang Pengeboran Min | Bor laser 6 mil, 4 mil |
| Lebar Minimum Potongan (NPTH) | 0.8mm |
| Lebar Minimum Lubang Slot (PTH) | 0.6mm |
| Ketebalan Pelapisan Permukaan / Lubang | 20μm - 30μm |
| Rasio Aspek | 1:10 (ukuran lubang: ketebalan papan) |
| Tes | 10V - 250V, probe terbang atau perlengkapan pengujian |
| Toleransi impedansi | ±5% - ±10% |
| Pitch SMD | 0,2 mm (8 mil) |
| BGA Pitch | 0,2 mm (8 mil) |
| Talang Jari Emas | 20, 30, 45, 60 |
| Teknik Lainnya | Jari emas Lubang Buta dan Lubang yang Terkubur masker solder yang bisa dikupas Pelapisan tepi Masker Karbon Pita Kapton Lubang countersink / counterbore Lubang setengah potong/Lubang kastil Tekan lubang yang pas Melalui tenda/tertutup dengan resin Melalui terpasang/diisi dengan resin Melalui di pad Uji Listrik |
| Fitur | Kemampuan |
|---|---|
| Kelas Kualitas | Standar IPC 2 |
| Jumlah Lapisan | 1 - 8 lapisan |
| Jumlah Pesanan | 1 pc - 10000+ pcs |
| Membangun Waktu | 2 hari - 5 minggu |
| Bahan | DuPont PI, PI Shengyi Domestik |
| Ukuran Papan | Min 6mm x 6mm Maks 406mm x 610mm |
| Ketebalan Papan | 0.1mm - 0.8mm |
| Berat Tembaga (Selesai) | 0.5oz - 2.0oz |
| Penjejakan/Penentuan Jarak Min | 3mil/3mil |
| Sisi Masker Solder | Sesuai file |
| Warna Topeng Solder | Hijau, Putih, Biru, Hitam, Merah, Kuning |
| Pelapis penghenti solder-Minyak solder | Hijau, Putih, Biru, Hitam, Merah, Kuning |
| Pelapisan solder-stop-Coverlay | Film PI dan PET |
| Sisi Silkscreen | Sesuai file |
| Warna Silkscreen | Putih, Hitam, Kuning |
| Permukaan akhir | HASL - Perataan solder udara panas HASL bebas timbal - RoHS ENIG - RoHS Timah Perendaman - RoHS OSP - RoHS |
| Cincin Annular Min | 4mil |
| Diameter Lubang Pengeboran Min | 8mil |
| Min. ukuran lubang-Pengeboran (PTH) | 0,2 mil |
| Min. ukuran lubang-Punching (NPTH) | 0,5 mil |
| Toleransi dimensi | ± 0,05mm |
| Teknik Lainnya | Masker solder yang bisa dikupas Jari emas Pengaku (hanya untuk substrat PI/FR4) |
| Fitur | Kemampuan |
|---|---|
| Kelas Kualitas | Standar IPC 2 |
| Jumlah Lapisan | 2 - 24 lapisan |
| Jumlah Pesanan | 1 pc - 10000+ pcs |
| Membangun Waktu | 2 hari - 5 minggu |
| Bahan | DuPont (PI25UM), FR4 |
| Ukuran Papan | Min 6mm x 6mm Maksimal 457mm x 610mm |
| Ketebalan Papan | 0.6mm - 5.0mm |
| Berat Tembaga (Selesai) | 0.5oz - 2.0oz |
| Penjejakan/Penentuan Jarak Min | 3mil/3mil |
| Sisi Masker Solder | Sesuai file |
| Warna Topeng Solder | Hijau, Putih, Biru, Hitam, Merah, Kuning |
| Sisi Silkscreen | Sesuai file |
| Warna Silkscreen | Putih, Hitam, Kuning |
| Permukaan akhir | HASL - Perataan solder udara panas HASL bebas timbal - RoHS ENIG - RoHS |
| Cincin Annular Min | 4mil |
| Diameter Lubang Pengeboran Min | 8mil |
| Kontrol impedansi | ± 10% |
| Teknik Lainnya | IPM Jari emas Pengaku (hanya untuk substrat PI/FR4) |
| Fitur | Kemampuan |
|---|---|
| Kelas Kualitas | Standar IPC 2 |
| Jumlah Lapisan | 4 - 24 lapisan |
| Jumlah Pesanan | 1 pc - 10000+ pcs |
| Membangun Waktu | 2 hari - 5 minggu |
| Bahan | Inti aluminium (Domestik 1060), Inti tembaga, penutup FR4 |
| Ukuran Papan | Min 6mm x 6mm Maks 610mm x 610mm |
| Ketebalan Papan | 0.8mm - 5.0mm |
| Berat Tembaga (Selesai) | 0.5oz - 10.0oz |
| Penjejakan/Penentuan Jarak Min | 4mil / 4mil |
| Sisi Masker Solder | Sesuai file |
| Warna Topeng Solder | Hijau, Putih, Biru, Hitam, Merah, Kuning |
| Sisi Silkscreen | Sesuai file |
| Warna Silkscreen | Putih, Hitam, Kuning |
| Permukaan akhir | HASL - Perataan Solder Udara Panas HASL Bebas Timbal - RoHS ENIG - Nikel Tanpa Listrik / Emas Imersi - RoHS |
| Cincin Annular Min | 4mil |
| Diameter Lubang Pengeboran Min | 6 mil |
| Teknik Lainnya | Lubang countersink Lubang sekrup |
| Fitur | Kemampuan |
|---|---|
| Kelas Kualitas | Standar IPC 2 |
| Jumlah Lapisan | 4 - 24 lapisan |
| Jumlah Pesanan | 1 pc - 10000+ pcs |
| Membangun Waktu | 2 hari - 5 minggu |
| Bahan | FR4 standar Tg 140°C, FR4 High Tg 170°C, laminasi gabungan FR4 dan Rogers |
| Ukuran Papan | Min 6 * 6mm | Maks 457 * 610mm |
| Ketebalan Papan | 0.4mm - 3.0mm |
| Berat Tembaga (Selesai) | 0.5oz - 2.0oz |
| Penjejakan/Penentuan Jarak Min | 2,5 juta / 2,5 juta |
| Sisi Masker Solder | Sesuai file |
| Warna Topeng Solder | Hijau, Putih, Biru, Hitam, Merah, Kuning |
| Sisi Silkscreen | Sesuai file |
| Warna Silkscreen | Putih, Hitam, Kuning |
| Permukaan akhir | HASL - Perataan Solder Udara Panas HASL Bebas Timbal - RoHS ENIG - Nikel Tanpa Listrik / Emas Imersi - RoHS Perendaman Perak - RoHS Timah Perendaman - RoHS OSP - Pengawet Solderabilitas Organik - RoHS |
| Cincin Annular Min | 4 mil, 3 mil - bor laser |
| Diameter Lubang Pengeboran Min | 6 mil, 4 mil - bor laser |
| Eksponen Maksimum dari Vias yang Buta/Kubur | vias bertumpuk untuk 3 lapisan yang saling berhubungan, vias terhuyung-huyung untuk 4 lapisan yang saling berhubungan |
| Teknik Lainnya | Kombinasi fleksibel-kaku Melalui In Pad Kapasitor Terkubur (hanya untuk Prototipe PCB dengan luas total ≤1m²) |
| Fitur | Kemampuan |
|---|---|
| Kelas Kualitas | Standar IPC 2 |
| Jumlah Lapisan | 4 - 24 lapisan |
| Jumlah Pesanan | 1 pc - 10000+ pcs |
| Membangun Waktu | 2 hari - 5 minggu |
| Bahan | RO4003C, RO4350B, Ro3003, Ro3010, RT5880 |
| PP | Rogers 4450F, Domestik-(25FR), Domestik-(RF-27), Domestik-(6700) |
| Ukuran Papan | Min 6mm x 6mm Maksimal 457mm x 610mm |
| Ketebalan Papan | 0.4mm - 5.0mm |
| Berat Tembaga (Selesai) | 0.5oz - 2.0oz |
| Penjejakan/Penentuan Jarak Min | 3mil/3mil |
| Sisi Masker Solder | Sesuai file |
| Warna Topeng Solder | Hijau, Putih, Biru, Hitam, Merah, Kuning |
| Sisi Silkscreen | Sesuai file |
| Warna Silkscreen | Putih, Hitam, Kuning |
| Permukaan akhir | Nikel tanpa listrik/emas pencelupan (ENIG) - RoHS Perendaman perak - RoHS Timah perendaman - RoHS Pengawet kemampuan solder organik - RoHS |
| Cincin Annular Min | 4mil |
| Diameter Lubang Pengeboran Min | 6 mil |
| Toleransi impedansi | ± 10% |
| Teknik Lainnya | Masker solder yang bisa dikupas Jari emas Minyak karbon Lubang countersink |
Kemampuan Perakitan PCB
| Fitur | Kemampuan |
|---|---|
| Spesifikasi Papan Sirkuit | Ukuran Panel Maksimum: 19,7″ x 31,5″ Jumlah Maksimum Lapisan: 1-40 Ketebalan Tembaga: 0,5 ons hingga 5,0 ons Lebar Garis Minimum: 3 mil Jarak garis minimum: 3 mil Lubang Terkecil: 0,006″ Vias yang buta, terkubur, dan terpasang Impedansi terkendali |
| Bahan | Ketebalan: 0,008" hingga 0,240 FR-4 TG FR-4 yang tinggi PTFE Dasar Aluminium Rogers Bahan khusus sesuai permintaan Anda |
| Masker Solder | LPI - Hijau, Kuning, Hitam, Merah, Biru, Putih, dll. (Tanyakan untuk opsi lainnya) Masker yang bisa dikupas |
| Penyelesaian Akhir | SMOBC (HASL) Karbon Pelapisan Emas Selektif Emas Keras dan Lembut Emas Perendaman Perendaman Perak Timah Perendaman OSP |
| Legenda | Putih, Kuning, Hitam (Tanyakan untuk opsi lainnya) |
| Metode Inspeksi | 100% Inspeksi visual Pengujian listrik - Probe terbang atau Tempat Tidur Paku Pemeriksaan lot sampel Penampang melintang |
| Pengiriman | Terburu-buru: 24 Jam Prototipe Standar: 5 hari Produksi Standar: 10 hari |
| Fitur | Kemampuan |
|---|---|
| Jenis Perakitan | THD (Perangkat Melalui Lubang) SMT (Teknologi Pemasangan di Permukaan) Campuran SMT & THD Perakitan SMT dan THD 2 sisi |
| Jumlah pesanan | 1 hingga 10.000 papan |
| Komponen | Bagian pasif, ukuran terkecil 0201 Pitch halus hingga 8 Mil Chip BGA, uBGA, QFN, POP, dan Tanpa Timbal Konektor dan terminal |
| Paket Komponen | Gulungan Potong selotip Tabung dan baki Bagian yang longgar dan curah |
| Dimensi papan | Ukuran terkecil: 0,2 ″ x 0,2 ″ Ukuran terbesar: 15″ x 20″Putih, Kuning, Hitam (Tanyakan untuk opsi lainnya) |
| Bentuk papan | Persegi panjang Bulat Slot dan Potongan Kompleks dan Tidak Teratur |
| Jenis papan | FR-4 yang kaku Papan yang kaku dan fleksibel |
| Proses perakitan | Proses bertimbal Bebas Timbal (RoHS) |
| Format file desain | Gerber RS-274X BOM (Bill of Material) (.xls, .csv, . xlsx) Centroid (Pilih-N-Tempat / File XY) |
| Penjualan dan dukungan | Email Panggilan telepon Kutipan online web untuk PCB dan perakitan |
| Pengujian listrik | Inspeksi sinar-X AOI (Inspeksi Optik Otomatis) Pengujian fungsional |
| Profil oven | Standar Kustom |
| Waktu penyelesaian | 1-5 hari hanya untuk perakitan PCB 10-16 hari untuk perakitan PCB siap pakai |
Indonesian 
English 
German 
Arabic 
French 
Spanish 
Portuguese (Portugal) 
Korean 
Chinese 
Russian 
Italian 
Dutch 
Polish 
Hindi 
Thai 
Portuguese (Brazil)