Apa yang dimaksud dengan Paket Skala Chip (CSF)

Apa yang dimaksud dengan Paket Skala Chip (CSF)

Chip scale package (CSP) adalah jenis paket sirkuit terpadu yang dicirikan oleh ukurannya yang kecil dan dapat dipasang langsung di permukaan. Istilah "paket skala chip" agak menyesatkan, karena tidak semua paket yang dilabeli sebagai CSP sebenarnya seukuran chip. Sebagai gantinya, definisi yang diberikan oleh IPC/JEDEC digunakan untuk menentukan apakah sebuah paket dapat diklasifikasikan sebagai paket skala chip. Menurut definisi ini, CSP harus memiliki luas tidak lebih dari 1,2 kali lipat dari die dan harus berupa paket yang dapat dipasang di permukaan langsung. Selain itu, pitch bola CSP tidak boleh lebih dari 1mm.

CSP menawarkan beberapa manfaat, termasuk pengurangan ukuran dibandingkan dengan paket tradisional, pengurangan berat pada perangkat elektronik, karakteristik penyelarasan sendiri, dan kompatibilitas dengan teknologi pemasangan permukaan (SMT) yang ada. Mereka banyak digunakan dalam perangkat elektronik seperti ponsel, perangkat pintar, laptop, dan kamera digital. CSP dapat dipasang pada interposer atau memiliki bantalan yang langsung diukir atau dicetak pada wafer silikon, menghasilkan paket tingkat wafer (WLP) atau paket skala chip tingkat wafer (WL-CSP). Konsep CSP pertama kali diusulkan pada tahun 1993 dan sejak saat itu menjadi salah satu tren terbesar dalam industri elektronik.