Cos'è il Component Kitting

Lo sviluppo di PCB prevede tre fasi principali che sono cruciali per portare la progettazione di un circuito stampato dall'ideazione alla produzione. Queste fasi sono comunemente note come progettazione, produzione e test.

Un PCB a 7 strati è un tipo di scheda multistrato considerata più avanzata. È composto da sette strati di rame, inclusi piani di alimentazione, piani di massa e strati di routing. Grazie agli strati di routing aggiuntivi, un PCB a 7 strati è adatto per applicazioni ad alta velocità.

Sono disponibili diversi tipi di design di PCB, tra cui PCB a lato singolo o PCB a strato singolo, PCB a doppia faccia o PCB a doppio strato, PCB multistrato e PCB rigido.

Lo spessore tipico di un PCB a 12 strati è di 1,6 mm.

Il PCB a 16 strati è realizzato in materiale FR4 con una classificazione TG170 (ITE180). Il suo spessore misura 2,0 mm e ogni pannello misura 200*300 mm con 6 unità per pannello.

I PCB multistrato sono composti da tre o più strati di materiale conduttivo all'interno del materiale isolante, il che li distingue dai PCB a doppia faccia che hanno solo due strati di materiale conduttivo sulla parte superiore e inferiore. Pertanto, un PCB può avere più strati se ha più di due strati di materiale conduttivo.

Simile ad altri componenti a montaggio superficiale, è possibile montarli su entrambi i lati di un circuito stampato per un processo di saldatura a rifusione, rendendolo un PCB a doppia faccia.

I PCB di tipo 4 (noti anche come HDI) sono classificati come PCB che utilizzano tecnologie blind, buried o microvia. Un via cieco viene forato partendo dallo strato superficiale e termina su uno strato interno, mentre un via interrato viene forato solo sugli strati interni e non è presente sugli strati superficiali.

La maggior parte delle miscele di PCB commerciali negli Stati Uniti sono comunemente indicate con i loro nomi commerciali industriali, il più diffuso dei quali è Arochlor.

Possiamo dividere la fase di prototipazione mostrata sopra (Progettazione > Prototipo > Convalida) in quattro fasi: Ricerca e selezione delle parti, Acquisizione e simulazione schematica, Layout della scheda e Verifica e convalida.

I PCB a quattro strati sono circuiti stampati costituiti da quattro strati conduttivi: lo strato superiore, due strati interni e lo strato inferiore. Gli strati interni, noti come nucleo, vengono in genere utilizzati come piani di alimentazione o di massa, mentre gli strati esterni superiore e inferiore sono designati per il posizionamento dei componenti e l'instradamento del segnale.

Distanza dal bordo della scheda per componenti e connettori PCB

Si consiglia di mantenere una distanza minima di 0,04" tra tutti i componenti e i connettori dal bordo della scheda. Inoltre, resistori e condensatori devono essere posizionati ancora più lontano dal bordo.

Secondo gli standard di tensione e spaziatura IPC 2221, il requisito minimo per la spaziatura del PCB (in particolare, la distanza tra due conduttori qualsiasi) è di 0,1 mm per i dispositivi generici o 4 mils. Tuttavia, per i dispositivi di conversione di potenza, la larghezza e la spaziatura minime delle tracce del PCB devono essere di 0,13 mm o 5,1 mils.

Uno schema PCB è un progetto di circuito di base che rappresenta visivamente la funzionalità e la connettività di diversi componenti in un formato bidimensionale. Al contrario, i progetti PCB sono layout tridimensionali che illustrano le posizioni specifiche di questi componenti una volta confermata la funzionalità del circuito.

I condensatori vengono utilizzati nei PCB per mantenere un livello di tensione costante. Questi componenti elettronici riducono efficacemente le fluttuazioni di tensione. Quando la tensione è presente nel circuito parallelo, il condensatore si carica. Inoltre, la corrente scaricata da un condensatore è sotto forma di corrente alternata.

Il ciclo di vita del PCB comprende due fasi principali: fabbricazione della scheda e produzione del PCB.

Il linguaggio assembly è composto da quattro tipi: RISC (Reduced Instruction-Set Computer), DSP (Digital Signal Processor) e CISC (Complex Instruction Set Computer).

Consiste di quattro componenti: etichetta, mnemonico, operando, commento. Tuttavia, non tutte queste parti sono presenti in ogni riga. L'etichetta, che è una parola creata dal programmatore, serve come identificatore per un punto specifico nel programma.

Il termine “RTL” si riferisce alla funzionalità di un dispositivo scritta in un linguaggio come Verilog o VHDL. Rappresenta il comportamento del dispositivo a un livello di astrazione più elevato. D'altra parte, una netlist è una descrizione a livello di gate del dispositivo che si ottiene dopo aver sintetizzato l'RTL. Quindi, in sintesi, RTL è la rappresentazione di livello superiore della funzionalità del dispositivo, mentre la netlist è la descrizione a livello di gate.

Rispetto agli schemi, le netlist offrono un formato dati semplice per descrivere tutte le connessioni in un progetto PCB tramite testo. Comprendono designatori di riferimento, numeri di pin e parole chiave di segnale.