Cos'è Die Bonder

Cos'è Die Bonder

Un die bonder è una macchina specializzata utilizzata nel processo di die bonding. Il die bonding prevede il fissaggio di un die o chip semiconduttore su un substrato o package, garantendo il corretto collegamento elettrico e meccanico. Il die bonder è progettato per prelevare accuratamente il die e posizionarlo sul substrato con precisione. I die bonder consentono il posizionamento e il bonding precisi dei chip IC su substrati o PCB. Il tipo di die bonder utilizzato può variare a seconda dei requisiti specifici, come le dimensioni del die, il livello di automazione e la produttività desiderata.