Cosa sono le resine epossidiche
Le resine epossidiche sono un tipo di polimero termoindurente comunemente utilizzato per scopi di protezione e isolamento. Sono note per le loro eccellenti caratteristiche meccaniche ed elettriche, che le rendono il materiale più comunemente utilizzato nella produzione di PCB. Le resine epossidiche offrono una buona resistenza chimica, stabilità termica e rigidità dielettrica, rendendole adatte a resistere a condizioni ambientali difficili.
Le resine epossidiche vengono tipicamente utilizzate sotto forma di laminati, prepreg e rame rivestito di resina (RCC) per fornire uno strato protettivo per i componenti sul circuito stampato. Sono composte da due componenti liquidi che, una volta miscelati, subiscono una reazione chimica nota come polimerizzazione. Questo processo di polimerizzazione si traduce in un materiale solido e durevole che aderisce saldamente al PCB.
L'utilizzo di resine epossidiche nei PCB può proteggere i componenti da umidità, vibrazioni, urti meccanici e shock termici. Forniscono un elevato livello di protezione e isolamento, consentendo al circuito stampato di funzionare efficacemente anche quando è completamente immerso in acqua, solventi o gas.
Sono disponibili vari tipi di resine epossidiche per diverse applicazioni ed esigenze. Questi includono resine epossidiche termoindurenti, resine PTFE, resine epossidiche a basso flusso, resine epossidiche ad alta Tg, resine epossidiche ad alto CTI, resine epossidiche ad alta conducibilità termica, resine epossidiche a basso CTE, resine epossidiche a basso Dk, resine epossidiche senza alogeni, resine epossidiche senza piombo, resine epossidiche modificate con poliimmide, resine epossidiche riempite con ceramica e resine epossidiche modificate con BT. Ogni tipo ha le sue proprietà e caratteristiche uniche, consentendo la personalizzazione e l'ottimizzazione dei progetti PCB in base a requisiti specifici.