Cos'è Fine Pitch

Cos'è Fine Pitch

Il passo fine è un tipo di tecnologia di assemblaggio PCB utilizzata per i package di circuiti integrati (IC). È caratterizzato da piccoli conduttori e da una spaziatura fine tra questi conduttori. I package a passo fine hanno in genere spaziature tra i conduttori di 0,65 mm (26 mil) o inferiori.

La tecnologia a passo fine è emersa negli anni '90 come un significativo progresso nell'assemblaggio di PCB. Offre sia risparmi di dimensioni che di costi rispetto ad altri metodi di assemblaggio. Questa tecnologia è considerata un collegamento essenziale nella catena evolutiva delle tecniche di assemblaggio di PCB.

Tuttavia, l'accettazione dei package a passo fine non è stata universalmente accelerata nonostante la proliferazione di diversi tipi di questi package. Ciò potrebbe essere dovuto alle complessità e alle sfide associate alla produzione e all'assemblaggio di componenti con una spaziatura così ristretta.