Cosa sono i composti intermetallici (IMC)
I composti intermetallici (IMC) sono composti chimici che si formano da una reazione chimica tra due o più elementi metallici. Nell'industria dei PCB, IMC si riferisce specificamente ai composti formati durante il processo di saldatura tra la lega di saldatura e il substrato di rame o nichel.
Durante la saldatura, la pasta saldante, che contiene stagno puro (Sn), interagisce con la base di rame o nichel attraverso una reazione di diffusione ad alta temperatura. Questa interazione porta alla formazione di un forte strato IMC interfacciale. La composizione e le proprietà dello strato IMC possono variare a seconda dei metalli specifici coinvolti nel processo di saldatura, nonché di fattori quali la temperatura e il tempo.
Lo spessore dello strato IMC è un aspetto importante nella saldatura. Uno strato IMC eccessivamente spesso può diventare fragile e ridurre la forza di saldatura, mentre uno strato troppo sottile può causare una scarsa adesione e giunti di saldatura deboli. La distribuzione uniforme dello strato IMC all'interfaccia è fondamentale per una forza di saldatura ottimale.
 
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