Cos'è Landless Hole

Cos'è Landless Hole

Un foro senza piazzola, un foro placcato senza piazzola o un via senza piazzola, è un tipo di foro passante placcato che non ha alcuna piazzola o pad in rame che lo circonda, tranne nel punto in cui la traccia entra nel foro. Questa tecnologia innovativa elimina la necessità di un anello anulare o di un pad attorno al foro, consentendo un utilizzo più efficiente dello spazio sul PCB.

La tecnologia dei fori senza piazzola si ottiene attraverso l'uso di fotoresist positivo, che riduce i vincoli di spaziatura e consente una maggiore superficie della PCB. Eliminando la necessità di una piazzola, la tecnologia dei fori senza piazzola offre stack-up PCB semplificati con capacità all'avanguardia. Fornisce una maggiore densità di routing, consentendo più tracce per strato e riducendo il numero totale di strati necessari per lo stack-up della PCB.

Uno dei vantaggi principali dei fori senza piazzola è la loro maggiore affidabilità rispetto alle versioni basate su piazzole. Studi condotti da HP hanno dimostrato che l'uso di fori senza piazzola non sacrifica le prestazioni e offre una maggiore affidabilità. Inoltre, l'impatto sui costi dell'aggiunta di strati allo stack-up della PCB è minimo, rendendo i fori senza piazzola un'opzione economicamente vantaggiosa per le aziende che cercano di migliorare le prestazioni e l'innovazione nei loro prodotti elettronici.