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전자 제품의 포팅은 단순한 건조 과정이 아니라 격렬한 발열 반응입니다. 에폭시 경화 시 발생하는 내부 열은 쉽게 180°C를 초과할 수 있어 민감한 부품을 태우고 열 충격과 CTE 불일치로 인한 고장을 초래하며, 장치가 현장에 도달하기 훨씬 전에 발생할 수 있습니다.

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전자제품의 납땜 공극은 종종 치명적인 결함처럼 보이지만, 이는 제조 과정의 자연스러운 일부입니다. 이 기사에서는 X선 결함 분석을 이해하기 쉽게 설명하고, IPC-A-610 표준과 결함의 위치가 크기보다 장기적인 제품 신뢰성을 보장하는 데 더 중요한 이유를 설명합니다.

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신뢰할 수 있는 캐스텔레이션 엣지를 만드는 메커니즘을 알아보세요. 이 가이드는 구리 찢어짐이나 솔더 브리징과 같은 일반적인 실패를 방지하는 방법을 설명하며, 올바른 기하학, 앵커 비아, 표면 마감, 명확한 제작 노트를 강조합니다.

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표준 ENIG 금도금은 가장자리 커넥터에 너무 연약하여 급속하게 마모되고 연결 실패와 비싼 현장 리콜을 초래합니다. 부드러운 ENIG와 내구성이 강한 하드 골드의 차이를 이해하는 것은 신뢰할 수 있는 하드웨어 설계에 매우 중요합니다.

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MLCC가 깨지고 수율이 떨어질 때, 픽앤플레이스 머신을 탓하지 마세요. 핵심 원인은 거의 항상 재단 시 보드의 휨으로, 이로 인해 45도 크랙 자국이 생기며, 이는 공장 검사를 통과한 후에도 현장 고장의 원인이 될 수 있습니다.

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시각 검사만으로는 정교한 위조 부품을 멈추기엔 충분하지 않습니다. 공급망을 보호하려면 라벨을 넘어 V-I 곡선 추적을 활용하여 장치의 물리학을 조사하고, 알려진 골든 유닛과 비교하여 정품 여부를 확인해야 합니다.

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