Wat zijn intermetallische verbindingen (IMC)

Wat zijn intermetallische verbindingen (IMC)

Intermetallische verbindingen (IMC) zijn chemische verbindingen die ontstaan door een chemische reactie tussen twee of meer metaalelementen. In de PCB-industrie verwijst IMC specifiek naar de verbindingen die tijdens het soldeerproces worden gevormd tussen de soldeerlegering en het koper- of nikkelsubstraat.

Tijdens het solderen reageert de soldeerpasta, die zuiver tin (Sn) bevat, met de koperen of nikkelen basis door middel van een diffusie reactie bij hoge hitte. Deze interactie leidt tot de vorming van een sterke interfaciale IMC-laag. De samenstelling en eigenschappen van de IMC-laag kunnen variëren, afhankelijk van de specifieke metalen die betrokken zijn bij het soldeerproces, evenals factoren zoals temperatuur en tijd.

De dikte van de IMC-laag is een belangrijke overweging bij het solderen. Een te dikke IMC-laag kan broos worden en de soldeersterkte verminderen, terwijl een te dunne laag kan leiden tot slechte hechting en zwakke soldeerverbindingen. De gelijkmatige verdeling van de IMC-laag op het grensvlak is cruciaal voor een optimale soldeersterkte.