Wat is Bonding Layer

Wat is Bonding Layer

Een verbindingslaag is een kleeflaag die tijdens het lamineringsproces wordt gebruikt om afzonderlijke lagen van een meerlaagse printplaat aan elkaar te hechten. Deze laag zorgt voor de elektrische connectiviteit en mechanische stabiliteit van de PCB. Het verbindt de verschillende lagen stevig met elkaar, waardoor een sterke en betrouwbare verbinding ontstaat.

De verbindingslaag fungeert als een medium tussen de lagen en zorgt voor een samenhangende kracht die ze bij elkaar houdt. Het is typisch gemaakt van een kleefmateriaal dat de nodige eigenschappen bezit om het lamineringsproces te weerstaan en zijn integriteit gedurende de levensduur van de PCB te behouden. De keuze van het materiaal voor de verbindingslaag is essentieel, omdat het een directe invloed heeft op de algehele kwaliteit en prestaties van de PCB.

Tijdens het lamineringsproces wordt de verbindingslaag tussen de lagen van de PCB aangebracht en worden druk en warmte toegepast om de verbinding te bevorderen. Dit proces zorgt ervoor dat de lagen stevig aan elkaar zijn bevestigd, waardoor een uniforme structuur ontstaat. De kleefeigenschappen van de verbindingslaag maken de overdracht van elektrische signalen tussen de lagen mogelijk, waardoor de PCB goed kan functioneren.