Wat is Bonding Time

Wat is Bonding Time

Bondingtijd is de duur die gemoeid is met het ball bonding proces. Dit proces omvat het verbinden van een draad en een pad oppervlak door middel van een vaste fase lastechniek. Tijdens ball bonding wordt een draad door een holle capillair geleid en wordt een Electronic Flame-Off (EFO) systeem gebruikt om een klein deel van de draad dat naar buiten steekt te smelten. De gesmolten draad vormt een bal door oppervlaktespanning voordat hij stolt. Vervolgens wordt de bal met voldoende kracht op de pad gedrukt, wat plastische vervorming veroorzaakt en resulteert in een sterke en intieme verbinding tussen de draad en het bondpad oppervlak.

De bondingtijd verwijst specifiek naar het tijdsinterval vanaf het moment dat de hot-bar contact maakt met de lead en pad tot het moment dat de soldeerverbinding is voltooid. Deze duur is cruciaal omdat deze de kwaliteit en betrouwbaarheid van de verbinding bepaalt. Na het bondingproces kan de verbinding worden geëvalueerd door middel van visuele inspectie of mechanische tests om de integriteit van de verbinding te waarborgen. Visuele evaluatie omvat het gebruik van scanning electron microscopen, optische microscopen en soortgelijke instrumenten, terwijl geautomatiseerde testmethoden die worden vermeld in de MIL-STD-883: testmethoden standaard ook kunnen worden gebruikt. Deze methoden omvatten vertragingsmetingen, ball bond shear tests, random vibration tests, interne visuele inspecties, stabilisatie bake tests, en meer. Door de bondpatronen te beoordelen, kunnen fabrikanten de algehele effectiviteit van het bondingproces en de resulterende elektrische verbindingen waarborgen.