Wat is fijne pitch
Fine pitch is een type PCB-assemblagetechnologie die wordt gebruikt voor geïntegreerde circuit (IC)-pakketten. Het wordt gekenmerkt door kleine aansluitingen en een fijne afstand tussen deze aansluitingen. Fine Pitch-pakketten hebben doorgaans een aansluitafstand van 0,65 mm (26 mil) of minder.
Fine pitch-technologie ontstond in de jaren negentig als een belangrijke vooruitgang in PCB-assemblage. Het biedt zowel ruimte- als kostenbesparingen in vergelijking met andere assemblagemethoden. Deze technologie wordt beschouwd als een essentiële schakel in de evolutionaire keten van PCB-assemblagetechnieken.
De acceptatie van fine pitch-pakketten is echter niet universeel versneld, ondanks de proliferatie van verschillende soorten van deze pakketten. Dit kan te wijten zijn aan de complexiteit en uitdagingen die gepaard gaan met de productie en assemblage van componenten met een dergelijke kleine afstand.