Wat is Laminaat Void

Wat is Laminaat Void

Een laminaatleegte verwijst naar de afwezigheid van epoxyhars in een dwarsdoorsnede waar het normaal gesproken aanwezig zou zijn in een PCB. Tijdens het lamineringsproces van een PCB-stack-up kunnen laminaatleegtes optreden op het grensvlak van verbindingsmaterialen. Deze leegtes kunnen ook worden veroorzaakt door problemen met de grondstoffen die worden gebruikt in het PCB-fabricageproces. Wanneer een laminaatleegte optreedt, kan dit leiden tot delaminatie tussen de diëlektrische en koperfolielagen, waardoor er scheuren ontstaan in de binnenste lagen van de PCB. Deze leegtes kunnen de structurele integriteit en elektrische prestaties van de PCB in gevaar brengen, waardoor ze ongewenst zijn in het fabricageproces.