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Falhas nos backplanes frequentemente se originam do que parece ser um conector press-fit confiável. O verdadeiro problema, no entanto, é uma má compreensão fundamental do sistema, especificamente o orifício revestido de perfuração inadequadamente formado na placa de circuito. Alcançar verdadeira confiabilidade significa passar da aceitação estética para a certeza de engenharia, controlando todo o conjunto do press-fit.

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Aquele resíduo branco parecendo giz na sua PCBA é mais do que uma questão estética—é uma falha crítica que impede a adesão ao revestimento conformal e leva a falhas em campo. Aprenda por que acontece e como o controle disciplinado do processo em sua limpeza aquosa é a única maneira de derrotá-lo de vez.

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Escolher entre underfill e corner-bond é uma decisão crítica para a confiabilidade contra vibração da PCBA. Exploramos os trade-offs entre um underfill rígido e permanente e um corner-bond flexível e reconfigurável, para ajudar você a escolher o menor dos males para sua aplicação.

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Quando um BGA de chumbo crítico é a única peça disponível para sua montagem sem chumbo, misturar ligas é uma receita para falha. A única solução de engenharia confiável é o reballing controlado de componentes, um processo que converte peças obsoletas em ativos modernos e confiáveis.

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Os whiskers de estanho representam uma ameaça significativa aos eletrônicos de longa vida útil e baixo consumo, causando curtos-circuitos silenciosos mesmo em ambientes estáveis à temperatura ambiente. Esse modo de falha insidioso é impulsionado pelo estresse compressivo na plating de estanho, mas pode ser mitigado efetivamente escolhendo o acabamento de superfície adequado, especificamente um sistema de estanho fosco sobre uma base de níquel com recozimento pós-revestimento.

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Ao se deparar com defeitos de cabeça-em-almofada (HiP) em placas de alto peso térmico, o instinto é adicionar mais pasta de solda, mas essa abordagem não resolve a causa raiz. O verdadeiro problema é a deformação dinâmica da placa impulsionada por gradientes térmicos, que só pode ser resolvida dominando o perfil de refluxo, garantindo suporte mecânico adequado e selecionando uma pasta de solda de alta aderência para alcançar uma conexão confiável.

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